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중국 화웨이가 미국 정부의 반도체 수출규제에 맞서 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩을 대체할 자체 칩을 개발 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 이 소식통에 따르면 화웨이는 자사의 최신 AI 칩 '어센드 910D' 개발 초기 단계에서 중국 기술업체들과 접촉했고 이르면 5월 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 WSJ는 전했다. WSJ는 화웨이의 최신 칩이 엔비디아의 주력 AI 칩인 'H100'보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이가 기대하고 있다고 보도했다. 화웨이의 '어센드 910D'은 기존에 개발한 AI 칩 '910B'와 '910C'를 잇는 차세대 칩으로 보인다. 로이터 통신은 지난 21일 소식통을 인용해 화웨이가 기존에 개발한 AI 칩 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 만든 910C 제품을 개발했고 지난해 말 910C 샘플을 배포해 주문을 받기 시작해 다음달부터 대량 공급할 계획이라고 보도했다. WSJ은 화웨이가 올해 중

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 국내 반도체 팹리스 스타트업이 삼성전자 등 파운드리 기업의 첨단 설비를 활용할 수 있는 '2025년 팹리스 챌린지' 프로그램이 가동된다. 중소벤처기업부는 10일 국내 파운드리와 공동으로 유망 팹리스 스타트업을 선정, MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 시제품 제작 공정과 소요 비용 등을 지원하는 '팹리스 챌린지' 참여기업을 다음달 7일까지 모집한다고 밝혔다. 2022년 시작한 이 프로그램으로 지금까지 15개사가 선정됐다. 지난해부터는 삼성전자 파운드리 외에 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 챌린지에 참여해 지원 규모가 확대됐다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 공고에 따라 국내 파운드리 3개사의 MPW 공정 이용을 희망하는 창업 10년 이내의 팹리스 스타트업이 신청하면 심사를

과학기술정보통신부가 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 (이하 반도체 3사)과 '반도체 첨단 연구와 기술사업화'를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 27일 서울 강남 한국과학기술회관에서 반도체 첨단 연구지원 인프라 '모아팹(MoaFab)' 기능 고도화를 위한 MOU를 대표 반도체 3사와 체결했다고 밝혔다. 모아팹은 나노종합기술원, 한국나노기술원 등 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 본격적인 운영을 시작했다. 이번 MOU를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 R&D(연구·개발), 성능 평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화한다. 삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단공정장비를 지원하고 반도체 기술 및 팹 운영에 관한 컨설팅을 제공할 계획이다. 또 반도체 3사의 고경력 인력이 팹에 참여해 우수 인재를 양성한 후 기업

앤트그룹이 중국산 반도체를 사용해서 AI(인공지능) 모델 개발에 필요한 비용을 20% 낮춘 것으로 알려졌다. 미국의 AI 칩 수출 규제가 강화되자 중국 기업들이 중국산 반도체로 AI 모델 개발에 나섰으며 일부 성과가 나오고 있는 것으로 보인다. 24일 블룸버그는 앤트그룹이 알리바바와 화웨이가 개발한 중국산 반도체를 사용해 '전문가 혼합'(MoE·Mixture of Experts) 방식으로 AI 모델 링 플러스(Ling-Plus)와 링 라이트(Ling-Lite)를 훈련했다고 보도했다. MoE는 AI모델이 가지고 있는 매개 변수 중 필요한 부분만 활성화해 연산 성능을 높이는 방법이다. 앤트그룹에 따르면 고성능 하드웨어를 사용하며 1조개의 토큰을 학습시키는 데 635만위안(약 12억7000만원)이 들지만, 최적화된 접근 방식을 사용하면 저사양 하드웨어(중국산 반도체)로 비용을 510만위안(약 10억2000만원)으로 줄일 수 있다고 밝혔다. 알리바바의 핀테크 계열사인 앤트그룹은 2020년

인공지능(AI) 업계의 선두업체 엔비디아의 젠슨 황 CEO(최고경영자)가 19일(현지시간) "엔비디아는 더 이상 반도체 제조업체가 아니다"라고 말했다. 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2025' 미디어 간담회에서 "엔비디아가 칩을 만들고 판매하는 것은 지난날의 일이고 이제는 수억, 수조달러 규모의 AI 기초시설을 구축하는 기업"이라며 이같이 밝혔다. 황 CEO는 또 전날 엔비디아가 차세대 AI칩 '루빈'과 '파이먼' 로드맵을 공개한 데 대해 "아무 기업도 2년, 4년 후의 제품을 먼저 알리지 않는다"며 "엔비디아가 이러는 이유는 엔비디아가 AI 설비업체고 모든 관련 기업이 미리 준비를 해야 하기 때문"이라고 말했다.

반도체와 바이오, 인공지능(AI) 등 첨단산업을 지원하기 위한 50조원 규모의 기금이 조성된다. 정부는 5일 최상목 대통령 권한대행 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 산업경쟁력관계장관회의를 열고 '첨단전략산업기금 신설방안'을 확정했다. 첨단전략산업기금은 국가 경제안보의 핵심으로 부상한 첨단전략산업을 지원하기 위해 정부가 내놓은 해법 중 하나다. 첨단전략산업기금 규모는 5년간 최대 50조원이다. 기금의 주체는 한국산업은행이다. 이미 가동 중인 17조원 규모의 반도체 저리지원 프로그램도 첨단전략산업기금에 통합한다. 반도체 저리지원 프로그램 중 남은 자금은 12조7500억원이다. 따라서 첨단전략산업기금에 새롭게 투입하는 자금은 약 37조원이다. 정부 관계자는 "50조원의 첨단전략산업기금을 기초로 산업은행 본체, 시중은행과 협력해 총 100조원 이상 집중지원이 가능할 것"이라고 설명했다. 지원 대상은 첨단전략산업법에서 규정한 첨단전략산업이다. 반도체, 이차전지, 디스플레이, 바이오, 방산,

일본 소프트뱅크그룹의 미국 반도체 설계업체 암페어컴퓨팅(이하 암페어) 인수 거래 성사가 임박한 것으로 알려졌다. 앞서 외신 보도를 통해 소프트뱅크와 영국 반도체 설계업체 Arm이 암페어 인수를 검토하고 있다는 소식이 전해진 지 약 1달 만이다. 5일(현지시간) 블룸버그통신은 소식통을 인용해 "소프트뱅크그룹이 암페어 인수를 위한 협의에 돌입했다"며 "이들은 암페어 부채를 포함해 65억달러(약 9조4000억원) 규모로 평가하는 거래를 논의 중이고, 몇 주 내에 발표될 가능성이 있다"고 보도했다. 소식통은 "양측 간 협상은 상당히 진전된 상태"라면서도 "(최종 합의가) 지연되거나 무산될 가능성이 있다"고 말했다. 블룸버그와 로이터통신은 지난달 암페어가 Arm으로부터 인수 관련 문의를 받았다고 보도한 바 있다. Arm은 2016년 소프트뱅크에 피인수됐다. 당시 통신은 양측 논의가 초기 단계로 인수 규모도 정해지지 않았고, 암페어에 관심 있는 다른 매수자가 나타날 수 있다고 전한 바 있다.

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 데이터센터용 AI(인공지능)반도체 '아톰'을 개발한 리벨리온은 국내 첫 AI반도체 유니콘(기업가치 1조원 이상 스타트업)이 됐다. 또다른 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI는 엔비디아 대비 전성비(전력 대비 효율성능)는 60% 이상 높으면서 가격은 절반인 추론용 NPU(신경망처리장치) 반도체 '레니게이드' 상용화에 나섰다. 정부 R&D(연구·개발)에 힘입어 글로벌 AI반도체 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가다. 29일 과학기술정보통신부는 이같은 내용의 '2024년 ICT(정보통신기술) R&D 우수성과'를 발표했다. 과기정통부와 정보통신기획평가원(IITP)은 올해 ICT R&D에만 약 1조원 규모의 투자를 단행했다. 그 결과 △AI반도체·양자기술 등 게임체인저 부문 글로벌 기술혁신 △디지털 인프라 첨단화 △디지털 융합 핵심기술 확보 등 성과를 냈다. AI분야에선 한

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 벤처캐피탈(VC)의 주요 무대는 초기 투자다. 창업 전 혹은 창업 직후 초기자금을 확보하는 3년 차 이내 스타트업, 본격적인 성장 단계에 돌입하는 5~7년 차 스타트업에 주로 투자가 집중된다. 실제 한국벤처캐피탈협회(VC협회)에 따르면 신규 투자액의 절반 이상이 7년 이하 기업이다. 지난 23일 설립 15년 차 기업 아이지가 50억원 규모의 투자를 유치했다. 2009년 설립 이후 첫 투자 유치다. 국내 기업이 설립 이후 IPO(기업공개)까지 걸리는 평균 기간이 13~14년인 걸 감안하면, 이미 IPO를 마치고도 남았을 기간이다. VC 업계에서는 흔치 않은 투자 사례다. 그러면 코오롱인베스트먼트와 IBK벤처투자는 왜 설립 15년 차 아이지에 투자를 결정했을까. 이번 투자를 이끈 권오성 코오롱인베스트먼트 전무는 아이지의 '독보적 지위'에 초점을 맞췄다. ━반도체 8대

반도체에 입자빔을 쏴 전하 이동도를 최대 2.5배 늘리는 방법으로 반도체 성능을 획기적으로 높인 기술이 국내에서 개발됐다. 한국원자력연구원(이하 원자력연)은 박준규 양성자과학연구단 입자빔이용본부 책임연구원 연구팀이 실리콘 기판 반도체에 질소 입자빔을 주입해 전하 이동도를 높이는 기술을 개발했다고 10일 밝혔다. 이번 연구 결과는 국제 학술지 '어드밴스드 펑셔널 머티리얼즈'에 지난달 26일 게재됐다. 전하이동도는 전하가 반도체 소자 내에서 얼마나 빠르게 퍼져나가는지 가늠하는 척도다. 전하이동도가 높을수록 반도체의 성능이 향상된다. 하지만 실리콘 기판 등 상용 기판을 사용하는 반도체에서 전하 이동도를 높이는 기술은 아직 제대로 개발된 바 없었다. 박 책임연구원의 연구팀은 반도체 소재가 양옆에서 당기는 힘을 받거나 볼록하게 휠 때 전하 이동도가 높아진다는 원리에 주목했다. 실리콘 기판은 소재 특성상 유연성이 떨어져 기판에 인위적인 힘을 가하기 어려웠는데, 연구팀은 입자빔을 주입해 실리콘