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[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 중소벤처기업부가 4~6일 제주도 제주국제컨벤션센터에서 '2025 기후테크 스타트업 서밋'을 개최한다. 이번 행사는 'APEC(아시아태평양경제협력체) 중소기업 장관회의'와 연계된 것으로 카카오임팩트, 소풍벤처스가 주최·주관했다. 기후테크 분야 스타트업, 벤처캐피탈(VC), 대기업, 정부·정책 전문가 등 150명이 참석한다. '기후테크 스타트업 서밋'은 2022년 시작돼 올해 4년차를 맞았다. 매년 100명 이상의 창업가, 투자자, 싱크탱크 전문가, 학계와 법조게 전문가 등이 모여 의견을 나눴다. 올해는 AI(인공지능)와 기후테크의 결합을 통한 기후위기 해결 시스템 전환을 논의한다. AI 반도체 유니콘 기업(기업가치 1조원 이상의 비상장 스타트업)인 리벨리온의 박성현 대표가 '지속가능한 미래를 위한 기후AI 기술의 재정립'을 주제로 기조연설을 하고 △기후위기 동향 △

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 중소벤처기업부가 4일 제주도 제주국제컨벤션센터에서 17개국 정부기관, 벤처캐피탈(VC), LP(출자자) 등과 함께 '2025 글로벌 벤처투자 서밋 in APEC(아시아태평양경제협력체)' 행사를 개최했다고 밝혔다. 이번 행사는 'APEC 중소기업 장관회의'의 후속으로 한국벤처캐피탈협회, 한국벤처투자 등 벤처투자기관 교류 협력 강화가 목적이다. 해외 77개, 국내 70개 등 147개 기관에서 250여명이 참여했다. 중기부는 국내 벤처투자 행사 중 단일행사로는 최대 규모라고 강조했다. 특히 행사에는 중국의 톱티어 VC인 레전드캐피탈, 싱가포르 VC 버텍스그로스, 미국 LP 아시아얼터너티브스 등 유력 글로벌 기관들이 다수 참여했다. 서밋의 첫번째 세션에서는 글로벌 자산운용사 블랙록과 대체투자시장 분석기관 프레퀸의 글로벌 시장동향에 대한 강연이 진행됐다. 두번째 세션에선

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] NPU(신경망처리장치) 설계 스타트업 리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사 '핫칩스 2025'에서 칩렛 기반의 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다. 리벨쿼드는 AI 연산 중 추론 분야에서 엔비디아의 하이엔드급 GPU(그래픽처리장치)인 블랙웰 시리즈 수준의 성능을 내도록 설계된 반도체다. '쿼드'라는 이름처럼 4개의 코어를 가지고 있고, 코어와 메모리 등 칩들을 칩렛 아키텍처 구조로 연결해 칩 간 고속통신도 지원한다. 설계 과정에서 삼성전자와의 밀접한 협업이 이뤄진 것도 특징이다. 리벨쿼드는 삼성전자의 144GB 용량, 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수백억개의 매개변수를 가진 AI 모델을 처리할 수 있도록 했고, 제조도 삼성전자 4나노 공정에서 진행된다

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 바나듐 이온 배터리(VIB) 개발 스타트업 스탠다드에너지가 '2025 기후산업국제박람회(WCE2025)'에서 AI 데이터센터 전력 저감 솔루션을 선보인다고 26일 밝혔다. WCE2025는 기후, 에너지 분야의 국제행사로 전 세계 기후 에너지 관련 첨단 기술과 정책을 논의하기 위한 장이다. 산업통산자원부와 국제에너지기구(IEA), 세계은행(WB)의 공동 개최로 27일부터 29일까지 진행된다. 스탠다드에너지는 AI 반도체 기업 리벨리온과 협력해 개발한 AI 전력 인프라 솔루션을 공개할 예정이다. 리벨리온의 저전력 AI 반도체 '아톰(ATOM)'이 탑재된 서버랙과 스탠다드에너지의 VIB 에너지 저장 체계(ESS)를 연동해 현장에서 시연할 계획이다. 스탠다드에너지와 리벨리온은 상반기 실증 테스트를 통해 AI 추론 작업 시 급증하는 전력 사용량을 VIB ESS로 보조해 서

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 중소벤처기업부는 2025년 모태펀드 2차 정시 출자사업 접수 결과 총 98개 펀드가 약 1조6000억원 규모로 출자를 신청했다고 5일 밝혔다. 모태펀드는 이 가운데 3100억원 내외를 선별 출자해 민간자금과 함께 약 6000억원 규모 총 15개 내외 펀드를 조성할 계획이다. 펀드 수 기준 경쟁률은 6.5대 1로 나타났다. 최근 3년간 출자사업 경쟁률은 2023년 4.5대 1, 2024년 3.8대 1, 2025년 1차는 5.8대 1이었다. 분야별로는 '넥스트 유니콘 프로젝트' 스타트업 부문이 6.1대 1, 스케일업 부문은 4.5대 1을 기록했다. 창업초기(소형) 부문은 9.3대 1로 가장 경쟁률이 높았다. 넥스트 유니콘 프로젝트 분야는 글로벌 AI·딥테크 패권경쟁에 대응해 국내 유망 벤처·스타트업이 성장 단계별로 투자를 받을 수 있도록 설계된 프로그램이다. 올해 2

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 글로벌 AI(인공지능) 에이전트 스타트업 라이너는 SKT 컨소시엄으로 참여한 과학기술정보통신부의 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 정예 팀으로 선정됐다고 4일 밝혔다. SKT 컨소시엄은 SK텔레콤이 주관하고 서울대·카이스트 등 국내외 석학들과 함께 라이너·크래프톤·리벨리온·포티투닷 등 기업들이 참여한 대규모 산학 전문가 연합이다. 반도체부터 서비스, 데이터까지 AI 밸류체인 전 영역을 아우르는 '풀스택 AI' 구현을 목표로 하고 있다. 라이너는 오픈AI의 사실 정확도 평가 지표인 '심플큐에이 벤치마크'에서 세계 최고 점수인 95.3점을 기록했다. AI 검색 답변 생성을 위한 핵심 컴포넌트 성능 평가에서도 오픈AI의 GPT-4.1을 뛰어넘는 우수한 결과를 입증한 바 있다. 미국, 유럽, 인도, 동남아 등 세계 220여 개국에서 90% 이상 글로벌 유저도 확보했

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] NPU(신경망처리장치) 설계 팹리스 스타트업 리벨리온이 미국의 반도체 기업 마벨테크놀로지와 APAC(아시아-태평양) 및 중동 지역 내 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템을 공동 개발하기로 했다고 30일 밝혔다. 이번 협업으로 리벨리온은 마벨테크놀로지의 커스텀 설계 플랫폼을 활용해 고객 맞춤형 추론형 NPU를 설계하게 된다. 리벨리온은 마벨이 보유한 첨단 패키징 기술, 고속 직렬 데이터 ...

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] NPU(신경망처리장치) 팹리스 스타트업 리벨리온이 프리IPO 투자유치 라운드에서 삼성그룹 계열사의 투자를 받는다. 30일 리벨리온에 따르면 최근 진행하고 있는 2000억원 규모의 프리IPO( 상장 전 지분투자) 투자유치 라운드에서 삼성벤처투자와 삼성증권의 참여를 확정했다. 양사의 투자금액은 비공개다. 리벨리온 관계자는 "투자유치 라운드가 아직 진행 중"이라며 "두 회사가 투자하기로...

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 한국벤처투자(KVIC)는 29일 AI(인공지능)·딥테크 분야 5500억원을 포함, 총 5667억원의 벤처펀드를 조성하기 위한 모태펀드(중소벤처기업부 소관) 2025년 2차 정시 출자사업 설명회를 열었다고 밝혔다. KVIC은 앞서 11일 공고한 이번 출자사업에 대해 벤처캐피탈(VC)을 대상으로 설명회를 열고 출자 분야 및 선정요건 등을 안내했다. 정부 2차 추경 예산 등을 통해 계획된 이번 출자사업은 AI...

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] NPU(신경망처리장치) 설계 스타트업 리벨리온이 반도체 디자인서비스 및 패키징 기업 코아시아세미와 함께 차세대 반도체의 칩렛 패키징 작업에서 협업하기로 했다고 23일 밝혔다. 반도체 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 각각 제작한 후 하나의 칩으로 결합하는 방식을 말한다. 리벨리온은 현재 개발 중인 '리벨-쿼드' 제품의 차기작에서 반도체 간 네트워킹을 효율화하는 칩을 덧붙일 예정인데, 이때 칩렛 패키징을 코아시아세...