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중국 전기차 업체 샤오펑(Xpeng)이 미국 반도체 엔비디아 제품보다 성능이 뛰어난 자율주행용 칩 개발에 성공했다며 해당 칩을 독일 기업 폭스바겐의 차량에 탑재할 계획이라고 밝혔다. 미국 등 서방의 견제 속에도 중국의 첨단 반도체 기술력이 높아지고 외국 자동차 업체의 중국산 반도체 의존도도 높아지고 있다는 신호라고 외신은 짚었다. 샤오펑의 공동창립자이자 CEO(최고경영자)인 허샤오펑은 12일(현지시간) 공개된 파이낸셜타임스(FT)와 인터뷰에서 "자사가 설계한 '튜링'(Turing) AI(인공지능) 칩을 내년에 중국 시장에 출시 예정인 일부 폭스바겐 차량 모델에 통합하기 위한 작업을 진행 중"이라고 말했다. 그는 허 CEO는 지난 11일 신형 전기 SUV(스포츠유틸리티차량) 'G7' 출시 행사에서 "우리의 튜링 AI 칩의 실질적인 연산 성능은 미국 엔비디아의 자율주행 칩 '오린X'보다 3배 더 뛰어나다"고 주장했었다. 허 CEO는 폭스바겐 이외 다른 자동차 제조업체에도 자체 개발한 칩

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 국내 NPU(신경망처리장치) 설계 스타트업들이 잇달아 투자유치에 나서면서 리벨리온에 이은 제2, 제3의 반도체 유니콘(기업가치 1조원 이상 비상장 기업) 탄생에 대한 기대감이 커지고 있다. 올해부터 본격적인 매출이 기대되는 데다 새로 꾸려진 이재명 정부가 AI(인공지능) 및 반도체 지원을 강조하고 있는 만큼 투자금이 몰리는 모습이다. 8일 관련업계에 따르면 딥엑스는 최근 국내외 투자자들과 접촉하며 투자유치 물밑 작업에 들어갔다. 투자업계에선 딥엑스가 이번 투자 라운드에서 2000억대 자금을 조달할 것으로 보고 있다. 딥엑스는 지난해 투자유치에서 8000억원의 기업가치를 평가받은 만큼 투자유치 후 기업가치는 1조원이 넘을 거란 전망도 나온다. 딥엑스는 로봇, 소형 서버 등 엣지 기기들에 탑재돼 이들의 '온디바이스 AI' 연산을 지원하는 NPU를 설계하는 스타트업이다

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 제21대 대통령 선거에서 이재명 대통령이 당선되면서 반도체 분야 스타트업의 기대감이 커지고 있다. 이재명 대통령이 반도체 산업 육성을 공약한데다 AI(인공지능) 및 딥테크 스타트업 관련 공약도 결국 반도체 벤처·스타트업계의 지원으로 이어질 수 있어서다. 4일 관련업계에 따르면 이 대통령은 지난 4월 출마 선언 직후 첫 행보로 NPU(신경망처리장치) 팹리스 스타트업 퓨리오사AI를 만났다. 출마 선언 첫 행보로 반도체 팹리스 스타트업을 만난 건 그만큼 반도체 분야 스타트업에 대한 지원을 약속하는 상징적 장면으로 업계는 보고 고 있다. 1호 공약에 반도체 산업 지원이 강조됐다는 점도 업계가 주목하는 포인트다. 1호 공약에는 반도체 기업 대상 보조금 지원과 세액공제 등을 골자로 하는 반도체 특별법 등이 포함됐다. 그밖에 이 대통령의 공약집에는 '반도체·이차전지 등 첨단전

AI(인공지능) 칩 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO(최고경영자)는 중국 화웨이가 강력한 경쟁자로 성장했다며 AI 분야에서 "중국은 (미국에) 뒤처지지 않는다"고 30일(현지시간) 말했다. 블룸버그통신 보도에 따르면, 황 CEO는 이날 워싱턴DC에서 진행된 기자간담회에서 "중국이 기술 분야에서 강력한 경쟁자로 성장하고 있다"고 말했다 그는 또 AI 기술력에서 "중국은 (미국에) 뒤처지지 않는다. 바로 우리(미국) 뒤를 바짝 쫓고 있다. 매우, 매우 가깝다"고 평가했다. 아울러 자체 AI 칩 설계로 사업을 확장한 중국의 화웨이를 지목해 "세계에서 가장 강력한 기술 기업 중 하나"라면서 "화웨이는 AI 발전을 위한 컴퓨팅과 네트워크 기술에서 놀라운 능력을 갖췄다"고 말했다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 엔비디아의 고성능 AI칩 'H100'을 뛰어넘는하는 자체 AI칩을 개발 중이라고 보도한 바 있다. 한편 미국은 엔비디아의 중국에 대한 최첨단 AI칩 판매를 금지하고 있다.

중국 화웨이가 미국 정부의 반도체 수출규제에 맞서 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩을 대체할 자체 칩을 개발 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 이 소식통에 따르면 화웨이는 자사의 최신 AI 칩 '어센드 910D' 개발 초기 단계에서 중국 기술업체들과 접촉했고 이르면 5월 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 WSJ는 전했다. WSJ는 화웨이의 최신 칩이 엔비디아의 주력 AI 칩인 'H100'보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이가 기대하고 있다고 보도했다. 화웨이의 '어센드 910D'은 기존에 개발한 AI 칩 '910B'와 '910C'를 잇는 차세대 칩으로 보인다. 로이터 통신은 지난 21일 소식통을 인용해 화웨이가 기존에 개발한 AI 칩 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 만든 910C 제품을 개발했고 지난해 말 910C 샘플을 배포해 주문을 받기 시작해 다음달부터 대량 공급할 계획이라고 보도했다. WSJ은 화웨이가 올해 중

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 국내 반도체 팹리스 스타트업이 삼성전자 등 파운드리 기업의 첨단 설비를 활용할 수 있는 '2025년 팹리스 챌린지' 프로그램이 가동된다. 중소벤처기업부는 10일 국내 파운드리와 공동으로 유망 팹리스 스타트업을 선정, MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 시제품 제작 공정과 소요 비용 등을 지원하는 '팹리스 챌린지' 참여기업을 다음달 7일까지 모집한다고 밝혔다. 2022년 시작한 이 프로그램으로 지금까지 15개사가 선정됐다. 지난해부터는 삼성전자 파운드리 외에 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 챌린지에 참여해 지원 규모가 확대됐다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 공고에 따라 국내 파운드리 3개사의 MPW 공정 이용을 희망하는 창업 10년 이내의 팹리스 스타트업이 신청하면 심사를

과학기술정보통신부가 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 (이하 반도체 3사)과 '반도체 첨단 연구와 기술사업화'를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 27일 서울 강남 한국과학기술회관에서 반도체 첨단 연구지원 인프라 '모아팹(MoaFab)' 기능 고도화를 위한 MOU를 대표 반도체 3사와 체결했다고 밝혔다. 모아팹은 나노종합기술원, 한국나노기술원 등 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 본격적인 운영을 시작했다. 이번 MOU를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 R&D(연구·개발), 성능 평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화한다. 삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단공정장비를 지원하고 반도체 기술 및 팹 운영에 관한 컨설팅을 제공할 계획이다. 또 반도체 3사의 고경력 인력이 팹에 참여해 우수 인재를 양성한 후 기업

앤트그룹이 중국산 반도체를 사용해서 AI(인공지능) 모델 개발에 필요한 비용을 20% 낮춘 것으로 알려졌다. 미국의 AI 칩 수출 규제가 강화되자 중국 기업들이 중국산 반도체로 AI 모델 개발에 나섰으며 일부 성과가 나오고 있는 것으로 보인다. 24일 블룸버그는 앤트그룹이 알리바바와 화웨이가 개발한 중국산 반도체를 사용해 '전문가 혼합'(MoE·Mixture of Experts) 방식으로 AI 모델 링 플러스(Ling-Plus)와 링 라이트(Ling-Lite)를 훈련했다고 보도했다. MoE는 AI모델이 가지고 있는 매개 변수 중 필요한 부분만 활성화해 연산 성능을 높이는 방법이다. 앤트그룹에 따르면 고성능 하드웨어를 사용하며 1조개의 토큰을 학습시키는 데 635만위안(약 12억7000만원)이 들지만, 최적화된 접근 방식을 사용하면 저사양 하드웨어(중국산 반도체)로 비용을 510만위안(약 10억2000만원)으로 줄일 수 있다고 밝혔다. 알리바바의 핀테크 계열사인 앤트그룹은 2020년

인공지능(AI) 업계의 선두업체 엔비디아의 젠슨 황 CEO(최고경영자)가 19일(현지시간) "엔비디아는 더 이상 반도체 제조업체가 아니다"라고 말했다. 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2025' 미디어 간담회에서 "엔비디아가 칩을 만들고 판매하는 것은 지난날의 일이고 이제는 수억, 수조달러 규모의 AI 기초시설을 구축하는 기업"이라며 이같이 밝혔다. 황 CEO는 또 전날 엔비디아가 차세대 AI칩 '루빈'과 '파이먼' 로드맵을 공개한 데 대해 "아무 기업도 2년, 4년 후의 제품을 먼저 알리지 않는다"며 "엔비디아가 이러는 이유는 엔비디아가 AI 설비업체고 모든 관련 기업이 미리 준비를 해야 하기 때문"이라고 말했다.

반도체와 바이오, 인공지능(AI) 등 첨단산업을 지원하기 위한 50조원 규모의 기금이 조성된다. 정부는 5일 최상목 대통령 권한대행 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 산업경쟁력관계장관회의를 열고 '첨단전략산업기금 신설방안'을 확정했다. 첨단전략산업기금은 국가 경제안보의 핵심으로 부상한 첨단전략산업을 지원하기 위해 정부가 내놓은 해법 중 하나다. 첨단전략산업기금 규모는 5년간 최대 50조원이다. 기금의 주체는 한국산업은행이다. 이미 가동 중인 17조원 규모의 반도체 저리지원 프로그램도 첨단전략산업기금에 통합한다. 반도체 저리지원 프로그램 중 남은 자금은 12조7500억원이다. 따라서 첨단전략산업기금에 새롭게 투입하는 자금은 약 37조원이다. 정부 관계자는 "50조원의 첨단전략산업기금을 기초로 산업은행 본체, 시중은행과 협력해 총 100조원 이상 집중지원이 가능할 것"이라고 설명했다. 지원 대상은 첨단전략산업법에서 규정한 첨단전략산업이다. 반도체, 이차전지, 디스플레이, 바이오, 방산,