과학기술정보통신부가 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 (이하 반도체 3사)과 '반도체 첨단 연구와 기술사업화'를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 27일 서울 강남 한국과학기술회관에서 반도체 첨단 연구지원 인프라 '모아팹(MoaFab)' 기능 고도화를 위한 MOU를 대표 반도체 3사와 체결했다고 밝혔다. 모아팹은 나노종합기술원, 한국나노기술원 등 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 본격적인 운영을 시작했다. 이번 MOU를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 R&D(연구·개발), 성능 평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화한다. 삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단공정장비를 지원하고 반도체 기술 및 팹 운영에 관한 컨설팅을 제공할 계획이다. 또 반도체 3사의 고경력 인력이 팹에 참여해 우수 인재를 양성한 후 기업
박건희 기자 2025.03.27 09:00:00앤트그룹이 중국산 반도체를 사용해서 AI(인공지능) 모델 개발에 필요한 비용을 20% 낮춘 것으로 알려졌다. 미국의 AI 칩 수출 규제가 강화되자 중국 기업들이 중국산 반도체로 AI 모델 개발에 나섰으며 일부 성과가 나오고 있는 것으로 보인다. 24일 블룸버그는 앤트그룹이 알리바바와 화웨이가 개발한 중국산 반도체를 사용해 '전문가 혼합'(MoE·Mixture of Experts) 방식으로 AI 모델 링 플러스(Ling-Plus)와 링 라이트(Ling-Lite)를 훈련했다고 보도했다. MoE는 AI모델이 가지고 있는 매개 변수 중 필요한 부분만 활성화해 연산 성능을 높이는 방법이다. 앤트그룹에 따르면 고성능 하드웨어를 사용하며 1조개의 토큰을 학습시키는 데 635만위안(약 12억7000만원)이 들지만, 최적화된 접근 방식을 사용하면 저사양 하드웨어(중국산 반도체)로 비용을 510만위안(약 10억2000만원)으로 줄일 수 있다고 밝혔다. 알리바바의 핀테크 계열사인 앤트그룹은 2020년
김재현 전문위원 2025.03.25 10:04:49인공지능(AI) 업계의 선두업체 엔비디아의 젠슨 황 CEO(최고경영자)가 19일(현지시간) "엔비디아는 더 이상 반도체 제조업체가 아니다"라고 말했다. 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2025' 미디어 간담회에서 "엔비디아가 칩을 만들고 판매하는 것은 지난날의 일이고 이제는 수억, 수조달러 규모의 AI 기초시설을 구축하는 기업"이라며 이같이 밝혔다. 황 CEO는 또 전날 엔비디아가 차세대 AI칩 '루빈'과 '파이먼' 로드맵을 공개한 데 대해 "아무 기업도 2년, 4년 후의 제품을 먼저 알리지 않는다"며 "엔비디아가 이러는 이유는 엔비디아가 AI 설비업체고 모든 관련 기업이 미리 준비를 해야 하기 때문"이라고 말했다.
새너제이(미국)=심재현 특파원 2025.03.20 18:30:00반도체와 바이오, 인공지능(AI) 등 첨단산업을 지원하기 위한 50조원 규모의 기금이 조성된다. 정부는 5일 최상목 대통령 권한대행 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 산업경쟁력관계장관회의를 열고 '첨단전략산업기금 신설방안'을 확정했다. 첨단전략산업기금은 국가 경제안보의 핵심으로 부상한 첨단전략산업을 지원하기 위해 정부가 내놓은 해법 중 하나다. 첨단전략산업기금 규모는 5년간 최대 50조원이다. 기금의 주체는 한국산업은행이다. 이미 가동 중인 17조원 규모의 반도체 저리지원 프로그램도 첨단전략산업기금에 통합한다. 반도체 저리지원 프로그램 중 남은 자금은 12조7500억원이다. 따라서 첨단전략산업기금에 새롭게 투입하는 자금은 약 37조원이다. 정부 관계자는 "50조원의 첨단전략산업기금을 기초로 산업은행 본체, 시중은행과 협력해 총 100조원 이상 집중지원이 가능할 것"이라고 설명했다. 지원 대상은 첨단전략산업법에서 규정한 첨단전략산업이다. 반도체, 이차전지, 디스플레이, 바이오, 방산,
세종=정현수 기자 2025.03.05 11:44:00일본 소프트뱅크그룹의 미국 반도체 설계업체 암페어컴퓨팅(이하 암페어) 인수 거래 성사가 임박한 것으로 알려졌다. 앞서 외신 보도를 통해 소프트뱅크와 영국 반도체 설계업체 Arm이 암페어 인수를 검토하고 있다는 소식이 전해진 지 약 1달 만이다. 5일(현지시간) 블룸버그통신은 소식통을 인용해 "소프트뱅크그룹이 암페어 인수를 위한 협의에 돌입했다"며 "이들은 암페어 부채를 포함해 65억달러(약 9조4000억원) 규모로 평가하는 거래를 논의 중이고, 몇 주 내에 발표될 가능성이 있다"고 보도했다. 소식통은 "양측 간 협상은 상당히 진전된 상태"라면서도 "(최종 합의가) 지연되거나 무산될 가능성이 있다"고 말했다. 블룸버그와 로이터통신은 지난달 암페어가 Arm으로부터 인수 관련 문의를 받았다고 보도한 바 있다. Arm은 2016년 소프트뱅크에 피인수됐다. 당시 통신은 양측 논의가 초기 단계로 인수 규모도 정해지지 않았고, 암페어에 관심 있는 다른 매수자가 나타날 수 있다고 전한 바 있다.
정혜인 기자 2025.02.06 19:30:00[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 데이터센터용 AI(인공지능)반도체 '아톰'을 개발한 리벨리온은 국내 첫 AI반도체 유니콘(기업가치 1조원 이상 스타트업)이 됐다. 또다른 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI는 엔비디아 대비 전성비(전력 대비 효율성능)는 60% 이상 높으면서 가격은 절반인 추론용 NPU(신경망처리장치) 반도체 '레니게이드' 상용화에 나섰다. 정부 R&D(연구·개발)에 힘입어 글로벌 AI반도체 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가다. 29일 과학기술정보통신부는 이같은 내용의 '2024년 ICT(정보통신기술) R&D 우수성과'를 발표했다. 과기정통부와 정보통신기획평가원(IITP)은 올해 ICT R&D에만 약 1조원 규모의 투자를 단행했다. 그 결과 △AI반도체·양자기술 등 게임체인저 부문 글로벌 기술혁신 △디지털 인프라 첨단화 △디지털 융합 핵심기술 확보 등 성과를 냈다. AI분야에선 한
윤지혜 기자 2024.12.30 09:07:52[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 벤처캐피탈(VC)의 주요 무대는 초기 투자다. 창업 전 혹은 창업 직후 초기자금을 확보하는 3년 차 이내 스타트업, 본격적인 성장 단계에 돌입하는 5~7년 차 스타트업에 주로 투자가 집중된다. 실제 한국벤처캐피탈협회(VC협회)에 따르면 신규 투자액의 절반 이상이 7년 이하 기업이다. 지난 23일 설립 15년 차 기업 아이지가 50억원 규모의 투자를 유치했다. 2009년 설립 이후 첫 투자 유치다. 국내 기업이 설립 이후 IPO(기업공개)까지 걸리는 평균 기간이 13~14년인 걸 감안하면, 이미 IPO를 마치고도 남았을 기간이다. VC 업계에서는 흔치 않은 투자 사례다. 그러면 코오롱인베스트먼트와 IBK벤처투자는 왜 설립 15년 차 아이지에 투자를 결정했을까. 이번 투자를 이끈 권오성 코오롱인베스트먼트 전무는 아이지의 '독보적 지위'에 초점을 맞췄다. ━반도체 8대
김태현 기자 2024.12.28 11:00:00반도체에 입자빔을 쏴 전하 이동도를 최대 2.5배 늘리는 방법으로 반도체 성능을 획기적으로 높인 기술이 국내에서 개발됐다. 한국원자력연구원(이하 원자력연)은 박준규 양성자과학연구단 입자빔이용본부 책임연구원 연구팀이 실리콘 기판 반도체에 질소 입자빔을 주입해 전하 이동도를 높이는 기술을 개발했다고 10일 밝혔다. 이번 연구 결과는 국제 학술지 '어드밴스드 펑셔널 머티리얼즈'에 지난달 26일 게재됐다. 전하이동도는 전하가 반도체 소자 내에서 얼마나 빠르게 퍼져나가는지 가늠하는 척도다. 전하이동도가 높을수록 반도체의 성능이 향상된다. 하지만 실리콘 기판 등 상용 기판을 사용하는 반도체에서 전하 이동도를 높이는 기술은 아직 제대로 개발된 바 없었다. 박 책임연구원의 연구팀은 반도체 소재가 양옆에서 당기는 힘을 받거나 볼록하게 휠 때 전하 이동도가 높아진다는 원리에 주목했다. 실리콘 기판은 소재 특성상 유연성이 떨어져 기판에 인위적인 힘을 가하기 어려웠는데, 연구팀은 입자빔을 주입해 실리콘
박건희 기자 2024.12.10 13:13:42국내연구진이 M램(자성 메모리) 반도체의 전력 소모와 발열 문제를 해결할 수 있는 신개념 메모리 소자를 개발했다. 울산과학기술원(UNIST) 신소재공학과 유정우 교수 연구팀은 저전력으로 메모리에 데이터를 저장할 수 있는 M램 소자 구조를 제안하고 이를 실험적으로 입증, 지난 10일 국제학술지 네이처 커뮤니케이션에 게재했다고 28일 밝혔다. M램은 낸드플래시와 D램의 장점을 고루 갖춘 차세대 메모리다. 낸드플래쉬처럼 전원을 꺼도 데이터가 날아가지 않는 비휘발성을 지니며 D램 수준으로 속도가 빠르다. 안전성과 빠른 데이터 읽기, 쓰기가 필요한 분야에서는 일부 상용화됐다. 이 M램은 메모리에 데이터를 쓰고 지울 때 전류를 사용한다. 메모리 소자를 구성하는 두 개 자성층의 자화 방향이 서로 평행일 때는 저항값이 작고 반평행 상태일 때는 저항값이 높아져, 각각의 상태에 따라 0과 1의 데이터로 저장하는 방식이다. 자성층 자화 방향을 바꾸는 데는 문턱전류 이상의 전류를 흘려야하며 이때 발생하
류준영 기자 2024.10.28 11:00:00카이스트(KAIST)가 30일 서울 코엑스 콘퍼런스룸 3층에서 '2024 KAIST 테크페어'를 개최한다고 28일 밝혔다. 이번 행사는 KAIST 기술가치창출원이 인공지능(AI)·첨단 반도체, 바이오 등 디지털 전환과 지속 가능성에 큰 영향을 미칠 최신 기술을 선별, 기업과 연구자 간 창업 네트워킹의 장을 마련하고자 준비했고 총 3개 세션으로 구성했다. 첫 번째 세션인 기술이전 설명회에선 △인공신경망을 이용한 다중 모달리티 다중 데이터 스테가노그래피 및 보안 전송 기술(김준모 전기및전자공학부 교수) △초열전도체 설계 기술(김성진 기계공학과 교수) △360도 영상 재생 시 사용자 단말 정보를 이용하여 재생 영역을 보정하는 방법 및 시스템(최준균 전기및전자공학부 교수) △인간의 귀납적 편향성 추출을 통한 인공지능-인간 정렬 기술(이상완 뇌인지과학과 교수) △이차원 반도체 저온 대면적 MOCVD 성장 기술(강기범 신소재공학과 교수) △흡입 전달용 mRNA-지질 나노 복합체(박지호 바이오
류준영 기자 2024.10.28 09:00:00