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AI(인공지능) 칩 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO(최고경영자)는 중국 화웨이가 강력한 경쟁자로 성장했다며 AI 분야에서 "중국은 (미국에) 뒤처지지 않는다"고 30일(현지시간) 말했다. 블룸버그통신 보도에 따르면, 황 CEO는 이날 워싱턴DC에서 진행된 기자간담회에서 "중국이 기술 분야에서 강력한 경쟁자로 성장하고 있다"고 말했다 그는 또 AI 기술력에서 "중국은 (미국에) 뒤처지지 않는다. 바로 우리(미국) 뒤를 바짝 쫓고 있다. 매우, 매우 가깝다"고 평가했다. ...

중국 화웨이가 미국 정부의 반도체 수출규제에 맞서 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩을 대체할 자체 칩을 개발 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 이 소식통에 따르면 화웨이는 자사의 최신 AI 칩 '어센드 910D' 개발 초기 단계에서 중국 기술업체들과 접촉했고 이르면 5월 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 WSJ는 전했다. WSJ는 화웨이의 최신 칩이 엔비디아의 주력 AI 칩인 'H100'보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이가 기대하고 있다고 보도했다. 화웨이의 '어센드 ...

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 국내 반도체 팹리스 스타트업이 삼성전자 등 파운드리 기업의 첨단 설비를 활용할 수 있는 '2025년 팹리스 챌린지' 프로그램이 가동된다. 중소벤처기업부는 10일 국내 파운드리와 공동으로 유망 팹리스 스타트업을 선정, MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 시제품 제작 공정과 소요 비용 등을 지원하는 '팹리스 챌린지' 참여기업을 다음달 7일까지 모집한다고 밝혔다. 2022년 시작한 이 프로그램으로 지금까지 15개사가 선...

과학기술정보통신부가 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 (이하 반도체 3사)과 '반도체 첨단 연구와 기술사업화'를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 27일 서울 강남 한국과학기술회관에서 반도체 첨단 연구지원 인프라 '모아팹(MoaFab)' 기능 고도화를 위한 MOU를 대표 반도체 3사와 체결했다고 밝혔다. 모아팹은 나노종합기술원, 한국나노기술원 등 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 본격적인 운영...

앤트그룹이 중국산 반도체를 사용해서 AI(인공지능) 모델 개발에 필요한 비용을 20% 낮춘 것으로 알려졌다. 미국의 AI 칩 수출 규제가 강화되자 중국 기업들이 중국산 반도체로 AI 모델 개발에 나섰으며 일부 성과가 나오고 있는 것으로 보인다. 24일 블룸버그는 앤트그룹이 알리바바와 화웨이가 개발한 중국산 반도체를 사용해 '전문가 혼합'(MoE·Mixture of Experts) 방식으로 AI 모델 링 플러스(Ling-Plus)와 링 라이트(Ling-Lite)를 훈련했다고 보도했다. MoE는 AI모델이 가지고 있는 매개 변수 중...

인공지능(AI) 업계의 선두업체 엔비디아의 젠슨 황 CEO(최고경영자)가 19일(현지시간) "엔비디아는 더 이상 반도체 제조업체가 아니다"라고 말했다. 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2025' 미디어 간담회에서 "엔비디아가 칩을 만들고 판매하는 것은 지난날의 일이고 이제는 수억, 수조달러 규모의 AI 기초시설을 구축하는 기업"이라며 이같이 밝혔다. 황 CEO는 또 전날 엔비디아가 차세대 AI칩 '루빈'과 '파이먼' 로드맵을 공개한 데 대...