과기정통부-반도체 3사, 반도체 R&D 인프라 고도화 MOU 체결
과학기술정보통신부가 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 (이하 반도체 3사)과 '반도체 첨단 연구와 기술사업화'를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 27일 서울 강남 한국과학기술회관에서 반도체 첨단 연구지원 인프라 '모아팹(MoaFab)' 기능 고도화를 위한 MOU를 대표 반도체 3사와 체결했다고 밝혔다. 모아팹은 나노종합기술원, 한국나노기술원 등 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 본격적인 운영을 시작했다. 이번 MOU를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 R&D(연구·개발), 성능 평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화한다. 삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단공정장비를 지원하고 반도체 기술 및 팹 운영에 관한 컨설팅을 제공할 계획이다. 또 반도체 3사의 고경력 인력이 팹에 참여해 우수 인재를 양성한 후 기업
박건희기자
2025.03.27 09:00:00