중국 전기차 업체 샤오펑(Xpeng)이 미국 반도체 엔비디아 제품보다 성능이 뛰어난 자율주행용 칩 개발에 성공했다며 해당 칩을 독일 기업 폭스바겐의 차량에 탑재할 계획이라고 밝혔다. 미국 등 서방의 견제 속에도 중국의 첨단 반도체 기술력이 높아지고 외국 자동차 업체의 중국산 반도체 의존도도 높아지고 있다는 신호라고 외신은 짚었다.

샤오펑의 공동창립자이자 CEO(최고경영자)인 허샤오펑은 12일(현지시간) 공개된 파이낸셜타임스(FT)와 인터뷰에서 "자사가 설계한 '튜링'(Turing) AI(인공지능) 칩을 내년에 중국 시장에 출시 예정인 일부 폭스바겐 차량 모델에 통합하기 위한 작업을 진행 중"이라고 말했다. 그는 허 CEO는 지난 11일 신형 전기 SUV(스포츠유틸리티차량) 'G7' 출시 행사에서 "우리의 튜링 AI 칩의 실질적인 연산 성능은 미국 엔비디아의 자율주행 칩 '오린X'보다 3배 더 뛰어나다"고 주장했었다.

허 CEO는 폭스바겐 이외 다른 자동차 제조업체에도 자체 개발한 칩을 공급하는 방안을 논의 중이라며 "우리는 장기적인 파트너를 찾고 있다"고 했다. 이와 관련 중국 폭스바겐 대변인은 FT에 "폭스바겐과 샤오펑은 중형 세단 시장을 겨냥한 2개의 폭스바겐 브랜드 차량을 공동 개발 중"이라며 "양사 모두 각자의 장점을 바탕으로 개발하고 있고, 해당 차량은 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔다.

허 CEO는 "칩 개발은 본질적으로 장기적인 투자"라며 "샤오펑은 자동차, 항공기, 로봇 등 다양한 분야를 포괄하는 사업을 구상하고 있기 때문에 이런 플랫폼을 지원하고 AI 언어 모델을 구동할 수 있는 칩이 필요하다"고 강조했다. 샤오펑은 전체 예산의 절반 수준인 50억위안(약 9454억원)을 매년 AI 관련 기술 개발에 투자하고 있다. 공격적인 투자 속에 샤오펑은 중국 최초로 고속도로 자율주행 기능 및 차량 기능의 90% 이상을 음성으로 제어할 수 있는 기술 상용화에 성공했다.

FT는 "샤오펑은 엔비디아, 퀄컴 등 서방 반도체 업체에 도전장을 내민 중국 자동차 기업 중 하나"라며 "샤오펑의 자율주행용 칩 개발은 수년간 외국 반도체 의존도를 줄이려 한 중국의 칩 설계 역량 진전을 보여주는 신호"라고 진단했다. 이어 "샤오펑이 경쟁 자동차 업체에 자사의 칩 기술을 판매하기로 한 것은 치열해지는 전기차 경쟁 속 외국 자동차 제조사들이 중국 기술에 점점 더 의존하고 있다는 것을 보여준다"고 분석했다.

한편 샤오펑은 지난 4월 기준 중국 내 순수 배터리 전기차(BEV) 시장 점유율 6%로 비야디, 지리자동차, 상하이자동차, 테슬라, 창안자동차에 이어 6위를 기록했다.