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[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 삼성전자가 9~12일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 글로벌 가전·전자 전시회 CES 2024에 C랩이 육성한 사내 벤처와 스타트업들의 혁신 기술들을 선보였다. 삼성전자는 CES 베네시안 엑스포 내 스타트업 전시관인 유레카 파크에 별도로 'C랩 전시관'을 마련했다. 전시관에는 역대 최다 규모인 15개의 업체가 참여했다. C랩 전시에는 외부 스타트업 대상 프로그램인 C랩 아웃사이드로 육성한 스타트업 10곳, 사내 벤처에서 분사 창업한 스타트업 3개가 참가했다. 임직원 대상 사내 벤처 프로그램인 C랩 인사이드 과제 2개 등도 참여했다. 삼성전자는 C랩 스타트업들이 전 세계 관람객들을 대상으로 글로벌 시장 반응을 점검하고 사업성을 강화할 수 있도록 2016년부터 CES에 참여할 수 있도록 지원했다. 삼성전자는 자사가 보유한 CES혁신상 수상 노하우를 C랩 스타트

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 삼성전자가 다음달 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT(정보기술) 전시회 'CES 2024'에서 C랩이 키워 낸 사내 벤처와 외부 스타트업들의 혁신 기술들을 전세계에 알린다. C랩은 삼성전자의 스타트업 육성 프로그램이다. 유레카 파크에 마련되는 C랩 전시관에는 역대 최다인 15개의 과제와 스타트업이 참가한다. 전시하는 15개 업체에는 외부 스타트업 대상 프로그램인 'C랩 아웃사이드'로 육성한 스타트업 10개, 사내 벤처에서 분사 창업한 스타트업 3개, 그리고 임직원 대상 사내 벤처 프로그램인 'C랩 인사이드' 과제 2개 등이다 전필규 삼성전자 창의개발센터장 부사장은 "CES는 스타트업들이 글로벌 시장 반응을 확인하고 역량을 검증할 수 있는 좋은 기회"라며, "C랩 스타트업들이 글로벌 무대로 진출하고 나아가 유니콘 기업으로 성장 할

최근 엔비디아, 인텔, AMD를 비롯한 반도체 기업들이 집중하고 있는 분야가 인공지능 반도체이다. 인공지능 기술의 발전과 함께 높아지는 시장의 기대에 부응하기 위해 연일 신제품을 출시하고 있는데, 이때 꼭 등장하는 단어가 HBM이다. 엔비디아는 최근 신제품 반도체 GH100을 공개하면서 HBM3e 모델을 탑재했다고 강조했고, 이와 경쟁하는 AMD 역시 MI300X를 발표하는 자리에서 '엔비디아보다도 더 많은 HBM을 탑재했다'고 강조했다. 인텔도 자사의 주력 제품인 CPU에 HBM을 결합한 새 프로세서를 공개했다. 그럼 이 HBM의 정체는 무엇일까? 바로 최근 주목받고 있는 메모리 반도체이다. 컴퓨터는 연산과 저장, 두 축으로 이뤄진다. 한쪽이 무너지면 시스템이 작동하지 않는다. 엔비디아와 AMD, 인텔이 잘하는 부분은 연산 영역이다. 그래서 자신들이 설계한 반도체가 제대로 성능을 내기 위해서는 이에 상응하는 고성능의 저장용 반도체, 즉 메모리 반도체가 필요하다. 이때 선택된 것이

SK하이닉스와 삼성전자가 챗GPT4 등 생성형 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리 수요(HBM)가 급증하면서 초기 베팅에 결실을 맺고 있다. 2분기 실적은 부진했으나 AI 메모리 칩이 하반기 실적을 견인할 것이란 기대감에 주가는 강세다. 파이낸셜타임스(FT)는 한국의 칩 메이커들이 2분기 대규모 영업 손실에도 불구하고 생성형 AI 개발에 필수적인 틈새 기술을 장악해 시장 기대감이 커지면서 주가가 강세를 보이고 있다고 짚었다. SK하이닉스는 지난 26일 2분기 실적을 공개한 후 주가가 13.27% 올랐고, 삼성전자도 27일 오후 실적 발표 후 당일 2.72% 상승 마감했다. SK하이닉스와 삼성전자는 오픈AI의 챗GPT 같은 AI 시스템을 학습시키는데 필요한 시스템의 핵심 부품인 HBM 칩 분야에서 세계 시장의 90%를 점유하고 있다. 두 기업 모두 공급 과잉 영향으로 메모리 부문의 다른 부문은 감산하기로 했으나, HBM 칩 생산량은 2배로 늘릴 계획이다. HBM 칩은 하이

한때 반도체 시장을 호령했던 일본이 다시 한 번 부활을 노리고 있다. 이전엔 메모리 반도체였다면, 이번엔 파운드리(반도체 생산) 산업이다. 일본의 여러 기업들이 합작하고, 일본 정부가 지원금을 대는 프로젝트 기업 '라피더스'를 통해서다. 라피더스는 한국과 대만에 비해 20년 정도 뒤처진 기술을 가졌지만, 정부 지원과 미국을 비롯한 우방국의 도움으로 이를 극복한다는 계산이다. 현재 파운드리 산업은 한국의 삼성전자, 대만의 TSMC, 미국의 인텔이 첨단 공정의 주도권을 두고 치열한 결투를 벌이고 있다. 특히 삼성전자와 TSMC가 3나노미터 양산에 성공했고, 반도체 공정 미세화의 한계점이라는 2나노미터와 1나노미터 진입을 앞두고 기술 경쟁이 한창이다. 인텔은 2024년 2나노미터 돌입과 함께 본격적인 파운드리 경쟁에 뛰어들 예정이다. 이렇게 3강으로 진행되고 있는 초미세 공정 싸움에 출사표를 던진 회사가 일본의 신생 파운드리 기업 라피더스이다. 라피더스는 그냥 스타트업이 아니다. 토요타

반도체 위탁생산을 전문으로 하는 파운드리 시장의 경쟁구도가 변화하고 있다. 대만의 TSMC가 주도하고 한국의 삼성전자가 추격하는 모양에서 인텔이라는 새로운 플레이어가 뛰어들며 3강 구도로 개편될 전망이다. 이른바 '파운드리 삼국지'의 시작이다. 먼저 TSMC와 삼성전자의 경쟁을 살펴보자. 두 회사는 2022년 말을 기점으로 현재 기준으로 최신 공정인 3나노미터 양산을 앞다퉈 발표하며 경쟁을 이어가고 있다. 하지만 둘의 점유율 격차는 쉽게 줄어들지 않는다. 올해 1분기를 기준으로 글로벌 파운드리 점유율 기준으로 TSMC가 59.0%로 압도적인 1위를, 삼성전자가 13.0%로 확고한 2위를 지키고 있다. 지난해 같은 분기를 기준으로 TSMC가 53.6%, 삼성전자가 16.3%였던 것에 비하면 오히려 격차가 벌어졌다. 격차가 벌어지는 이유는 머니 게임과 반도체 수요의 감소, 둘로 정리할 수 있다. 머니 게임은 말 그대로 두 회사의 투자금 차이이다. 생산 설비를 갖춰야 하는 파운드리 산업