[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 김주영 하이퍼엑셀 대표(오른쪽)가 '2026년 정보통신 유공 정부포상' 시상식에서 김민석 국무총리(왼쪽)에게 정보통신 유공 포장을 받았다./사진=하이퍼엑셀AI(인공지능) 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 김주영 대표가 반도체 기술 혁신 공로를 인정받아 '2026년 정보통신 유공 포장'을 수상했다고 22일 밝혔다.
김 대표는 하이퍼엑셀 창업가이자 현 카이스트 전기및전자공학부 교수기도 하다. 마이크로소프트 본사에서 데이터센터용 AI 가속기 설계를 주도하다 한국으로 건너와 2023년 1월 하이퍼엑셀을 창업했다. LLM(거대언어모델) 추론에 특화된 AI 반도체 'LPU(LLM처리장치)'를 개발하며 차세대 AI 인프라 아키텍처를 제시해왔다.
하이퍼엑셀이 개발하는 LPU는 LLM 추론 과정의 연산 구조와 메모리 접근 패턴을 새롭게 설계한 '스트림라인 데이터플로우' 아키텍처를 기반으로 메모리 대역폭 활용 효율을 극대화한 것이 특징이다. 전력 사용량이 적고 단가도 상대적으로 낮은 LPDDR 5X 기반 메모리를 적용해 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 절감시킨다.
올해는 LPU '베르다'의 양산을 앞두고 있다. 파운드리는 삼성전자 4나노 공정이다. 현재 양산 전 샘플칩을 받아 테스트를 진행하고 있다. GPU(그래픽처리장치) 대비 약 3배 이상의 전력 효율과 10배 이상의 비용 효율 개선을 목표로 하고 있다.
정보통신 유공 포상은 과학기술정보통신부가 주관하는 ICT 분야 최고 권위의 포상이다. AI 및 정보통신 기술 발전과 산업 생태계 조성에 기여한 개인과 단체에 수여된다.
김 대표는 △국산 AI 반도체 기술 자립 기여 △고효율 AI 서버 구현을 통한 지속 가능한 AI 인프라 실현 △과기부 'K-클라우드 기술개발 사업'을 통한 국내 AI 반도체 생태계 조성 △네이버클라우드와의 수요 연계형 R&D(연구개발) 모델 확산 △고급 인재 양성 등의 공로가 인정됐다.
김 대표는 "이번 수상은 하이퍼엑셀의 기술력뿐 아니라 국내 AI 반도체 산업의 성장 가능성을 함께 인정받은 결과"라며 "GPU 중심의 기존 AI 인프라 구조를 넘어 LLM 추론에 최적화된 새로운 표준을 제시하고 대한민국 기술이 글로벌로 확산할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.
