[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 핫칩스 2025에서 선보인 리벨쿼드 실물 사진 /사진=리벨리온NPU(신경망처리장치) 설계 스타트업 리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사 '핫칩스 2025'에서 칩렛 기반의 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다.
리벨쿼드는 AI 연산 중 추론 분야에서 엔비디아의 하이엔드급 GPU(그래픽처리장치)인 블랙웰 시리즈 수준의 성능을 내도록 설계된 반도체다. '쿼드'라는 이름처럼 4개의 코어를 가지고 있고, 코어와 메모리 등 칩들을 칩렛 아키텍처 구조로 연결해 칩 간 고속통신도 지원한다.
설계 과정에서 삼성전자(70,600원 ▲300 +0.43%)와의 밀접한 협업이 이뤄진 것도 특징이다. 리벨쿼드는 삼성전자의 144GB 용량, 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수백억개의 매개변수를 가진 AI 모델을 처리할 수 있도록 했고, 제조도 삼성전자 4나노 공정에서 진행된다.
지원하는 AI 모델은 페타스케일(초당 1000조번의 부동소수점 연산) 컴퓨팅으로 연산해야 하는 초대형급 모델까지 모두 가능하다. 최신 기술인 MoE(전문가혼합)기술이 사용된 AI 모델도 지원한다. 리벨리온은 이번 핫칩스 현장에서 알리바바 클라우드의 오픈소스 언어모델인 Qwen3 235B MoE 모델의 데모를 선보이며 주목받았다.
리벨쿼드 개발에 참여한 파트너사들도 기대감을 드러냈다. 노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "리벨쿼드는 삼성 파운드리의 4나노 공정과 첨단 패키징 기술이 활용된다"며 "리벨쿼드가 초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.
리벨쿼드의 칩렛 아키텍처 관련 IP(설계자산)를 제공한 영국 알파세이브웨미의 레티치아 줄리아노(Letizia Giuliano) 부사장은 "이번 제품은 알파웨이브세미의 UCIe IP 솔루션이 업계 최초로 상용화된 사례"라며 "리벨리온이 실제 칩에서 해당 기술을 구현함으로써 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보였다"고 말했다.
박성현 리벨리온 대표는 "AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다"며 "리벨쿼드는 B200 급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI 시대의 대안이 될 것"이라고 말했다.
