딥엑스 CES 2026 혁신상 2관왕…피지컬AI 인프라 칩 공개

남미래 기자 기사 입력 2025.12.30 19:00

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저전력, 고성능 AI(인공지능) 반도체 기업 딥엑스는 세계 최대 IT(정보통신기술) 박람회 'CES 2026'에 참가한다고 30일 밝혔다.

딥엑스는 이번 CES에서 양산 단계의 제품이 적용된 로봇, 드론, 공장 자동화, 리테일 등 다양한 산업 현장 솔루션을 실시간으로 시연한다. 특히 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표도 처음으로 공개한다. DX-M2는 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모와 확장성 한계를 근본적으로 해결하기 위해 설계된 차세대 피지컬 AI 시대를 위한 인프라 칩이다.

또, 바이두의 패들패들, 미국 울트라라이틱스의 YOLO 생태계와 함께하는 '오픈소스 피지컬 AI 얼라이언스' 협력 내용도 소개하며, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 글로벌 전략을 선보일 예정이다.

딥엑스는 또한 CES 혁신상 2관왕(컴퓨팅 하드웨어/임베디드 기술)을 달성했다. 미국 파트너사 식스팹이 딥엑스의 1세대 칩 'DX-M1'을 탑재한 'ALPON X5'로 CES 최고 영예인 최고 혁신상을 수상하는 쾌거도 이뤘다.

김녹원 딥엑스 대표는 "이번 CES는 딥엑스가 기술적 성취를 넘어 글로벌 파트너들과 함께 피지컬 AI 시대를 실제로 열어가는 '인프라 기업'으로 도약하는 자리가 될 것"이라고 밝혔다.

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