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박성현

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유니콘팩토리 IT·정보통신 중소벤처기업부 엔닷라이트 엑스멋
총 12건 최신순
  • 기사 이미지 삼성증권·삼성벤처투자, 리벨리온 2000억 프리IPO 참여 확정

    [이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] NPU(신경망처리장치) 팹리스 스타트업 리벨리온이 프리IPO 투자유치 라운드에서 삼성그룹 계열사의 투자를 받는다. 30일 리벨리온에 따르면 최근 진행하고 있는 2000억원 규모의 프리IPO( 상장 전 지분투자) 투자유치 라운드에서 삼성벤처투자와 삼성증권의 참여를 확정했다. 양사의 투자금액은 비공개다. 리벨리온 관계자는 "투자유치 라운드가 아직 진행 중"이라며 "두 회사가 투자하기로 했지만, 구체적인 금액에 대해서는 공개하기 어렵다"고 설명했다. 리벨리온은 데이터센터에 탑재되는 NPU를 설계하는 스타트업이다. 2023년 삼성전자 파운드리의 5나노(㎚) 공정으로 '아톰' NPU를 출시하면서 삼성전자와 인연을 맺고 있다. 현재 개발 중인 차기작 '리벨'의 경우 로빅 설계부터 검증까지 개발 전단계에서 협업을 진행하고 있다. 삼성전자의 4나노 공정으로 양산될 예정이다. 투

    고석용기자 2025.07.30 17:50:35
    박성현 리벨리온 IT·정보통신 삼성증권 삼성벤처투자
  • 기사 이미지 리벨리온, 코아시아세미와 차세대 NPU '칩렛 패키징' 협업

    [이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] NPU(신경망처리장치) 설계 스타트업 리벨리온이 반도체 디자인서비스 및 패키징 기업 코아시아세미와 함께 차세대 반도체의 칩렛 패키징 작업에서 협업하기로 했다고 23일 밝혔다. 반도체 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 각각 제작한 후 하나의 칩으로 결합하는 방식을 말한다. 리벨리온은 현재 개발 중인 '리벨-쿼드' 제품의 차기작에서 반도체 간 네트워킹을 효율화하는 칩을 덧붙일 예정인데, 이때 칩렛 패키징을 코아시아세미가 지원하기로 했다는 설명이다. 코아시아세미는 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키징 기술을 보유하고 있다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC(시스템온칩)보다 설계 유연성, 수율, 전력 효율, 최적화 등에서 유리하다. 이에 데이터센터용 AI(인공지능) 서버와 HPC(고성능컴퓨터)용 반도체에 활발하게 활용되고 있다. 양사는 2026년 말까지 개발·검증을 완

    고석용기자 2025.07.23 20:00:00
    박성현 리벨리온 IT·정보통신 유니콘팩토리
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