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[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 반도체 설계(팹리스) 스타트업 스카이칩스가 기술성평가에서 'A, A'를 받아 기술특례상장이 가능함에도 스팩(기업인수목적회사, SPASC)을 통한 코스닥 입성을 선택했다. 최근 IPO 시장에 대한 관심이 줄어들고 한국거래소의 심사기준이 까다로워진 영향으로 풀이된다. ━고성장에도 높아진 거래소 문턱에 '스팩' 선택 ━스카이칩스는 지난 26일 대신밸런스제16호스팩과 합병을 위한 예비심사서를 제출했다. 이번 합병은 스팩 소멸 방식으로 진행되며, 존속법인은 스카이칩스, 피합병법인은 대신밸런스제16호스팩이다. 양사간 합병비율은 1대 0.2219509다. 스팩 합병 상장은 직상장과 달리 기관투자자 대상 수요예측, 일반 투자자 대상 청약을 거치지 않아도 된다. 따라서 수요예측 흥행 여부에 따른 자금조달 불확실성이 낮고, 복잡한 심사과정도 생략돼 빠르면 45일이면 결론이 난다.

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 삼성전자에 이어 DB하이텍, SK키파운드리가 국내 팹리스 스타트업들을 위한 MPW(멀티프로젝트웨이퍼·시제품) 제작 기회를 제공한다. 중소벤처기업부는 23일 판교 창업존에서 한국팹리스산업협회와 국내 파운드리 4개사, 서울대학교 시스템반도체 산업진흥센터 관계자들과 함께 '제6회 팹리스-파운드리 상생협의회'를 열고 이같은 내용을 발표했다. 상생협의회는 우리나라 팹리스 산업과 시스템반도체 경쟁력 확보를 위해 팹리스 업계와 파운드리, 중기부가 참여하는 소통 채널이다. 상생협의회는 올해부터 팹리스 스타트업에 파운드리의 MPW공정 이용 기회를 제공하는 '팹리스 챌린지' 참여 파운드리를 삼성전자, DB하이텍, SK키파운드리 등 3개사로 확대한다고 밝혔다. 삼성전자는 3개사에, SK키파운드리와 DB하이텍은 각각 1개사에 MPW공정 우선 이용 기회를 제공할 계획이다. 이전까지 팹리

정부와 삼성전자가 유망 반도체 팹리스 스타트업 5개를 선정해 삼성전자 파운드리 공정을 통한 MPW(멀티-프로젝트 웨이퍼) 제작 기회와 비용을 지원한다. 중소벤처기업부와 삼성전자는 '2023 팹리스 챌린지 대회'를 진행한다고 2일 밝혔다. 지난해부터 시작된 해당 대회는 유망 팹리스 스타트업을 선정해 MPW 제작 공정을 우선 이용할 수 있는 기회를 제공하고 정부가 최대 1억원의 비용을 지원하는 사업이다. 올해부터는 삼성전자를 통해 MPW 제작을 위한 기술지원도 받을 수 있다. 신청 대상은 삼성전자 파운드리의 MPW 공정 이용을 희망하는 업력 10년 이내 팹리스 스타트업이다. 3일부터 모집을 시작해 다음달(8월) 중 최종 선정할 예정이다. 공고 상세내용은 K스타트업 홈페이지(www.k-startup.go.kr)에서 확인할 수 있다. 이영 중기부 장관은 "우리나라가 시스템 반도체 분야에서 경쟁력을 확보하기 위해서는 유망 팹리스 육성이 그 무엇보다 중요하다"며 "팹리스 챌린지 대회와 초격차