샤오펑 CEO "엔비디아 뛰어넘는 자사 AI칩, 폭스바겐에 들어간다"
중국 전기차 업체 샤오펑(Xpeng)이 미국 반도체 엔비디아 제품보다 성능이 뛰어난 자율주행용 칩 개발에 성공했다며 해당 칩을 독일 기업 폭스바겐의 차량에 탑재할 계획이라고 밝혔다. 미국 등 서방의 견제 속에도 중국의 첨단 반도체 기술력이 높아지고 외국 자동차 업체의 중국산 반도체 의존도도 높아지고 있다는 신호라고 외신은 짚었다. 샤오펑의 공동창립자이자 CEO(최고경영자)인 허샤오펑은 12일(현지시간) 공개된 파이낸셜타임스(FT)와 인터뷰에서 "자사가 설계한 '튜링'(Turing) AI(인공지능) 칩을 내년에 중국 시장에 출시 예정인 일부 폭스바겐 차량 모델에 통합하기 위한 작업을 진행 중"이라고 말했다. 그는 허 CEO는 지난 11일 신형 전기 SUV(스포츠유틸리티차량) 'G7' 출시 행사에서 "우리의 튜링 AI 칩의 실질적인 연산 성능은 미국 엔비디아의 자율주행 칩 '오린X'보다 3배 더 뛰어나다"고 주장했었다. 허 CEO는 폭스바겐 이외 다른 자동차 제조업체에도 자체 개발한 칩
정혜인기자
2025.06.13 13:25:33