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최근 엔비디아, 인텔, AMD를 비롯한 반도체 기업들이 집중하고 있는 분야가 인공지능 반도체이다. 인공지능 기술의 발전과 함께 높아지는 시장의 기대에 부응하기 위해 연일 신제품을 출시하고 있는데, 이때 꼭 등장하는 단어가 HBM이다. 엔비디아는 최근 신제품 반도체 GH100을 공개하면서 HBM3e 모델을 탑재했다고 강조했고, 이와 경쟁하는 AMD 역시 MI300X를 발표하는 자리에서 '엔비디아보다도 더 많은 HBM을 탑재했다'고 강조했다. 인텔도 자사의 주력 제품인 CPU에 HBM을 결합한 새 프로세서를 공개했다. 그럼 이 HBM의 정체는 무엇일까? 바로 최근 주목받고 있는 메모리 반도체이다. 컴퓨터는 연산과 저장, 두 축으로 이뤄진다. 한쪽이 무너지면 시스템이 작동하지 않는다. 엔비디아와 AMD, 인텔이 잘하는 부분은 연산 영역이다. 그래서 자신들이 설계한 반도체가 제대로 성능을 내기 위해서는 이에 상응하는 고성능의 저장용 반도체, 즉 메모리 반도체가 필요하다. 이때 선택된 것이

한때 반도체 시장을 호령했던 일본이 다시 한 번 부활을 노리고 있다. 이전엔 메모리 반도체였다면, 이번엔 파운드리(반도체 생산) 산업이다. 일본의 여러 기업들이 합작하고, 일본 정부가 지원금을 대는 프로젝트 기업 '라피더스'를 통해서다. 라피더스는 한국과 대만에 비해 20년 정도 뒤처진 기술을 가졌지만, 정부 지원과 미국을 비롯한 우방국의 도움으로 이를 극복한다는 계산이다. 현재 파운드리 산업은 한국의 삼성전자, 대만의 TSMC, 미국의 인텔이 첨단 공정의 주도권을 두고 치열한 결투를 벌이고 있다. 특히 삼성전자와 TSMC가 3나노미터 양산에 성공했고, 반도체 공정 미세화의 한계점이라는 2나노미터와 1나노미터 진입을 앞두고 기술 경쟁이 한창이다. 인텔은 2024년 2나노미터 돌입과 함께 본격적인 파운드리 경쟁에 뛰어들 예정이다. 이렇게 3강으로 진행되고 있는 초미세 공정 싸움에 출사표를 던진 회사가 일본의 신생 파운드리 기업 라피더스이다. 라피더스는 그냥 스타트업이 아니다. 토요타

반도체 위탁생산을 전문으로 하는 파운드리 시장의 경쟁구도가 변화하고 있다. 대만의 TSMC가 주도하고 한국의 삼성전자가 추격하는 모양에서 인텔이라는 새로운 플레이어가 뛰어들며 3강 구도로 개편될 전망이다. 이른바 '파운드리 삼국지'의 시작이다. 먼저 TSMC와 삼성전자의 경쟁을 살펴보자. 두 회사는 2022년 말을 기점으로 현재 기준으로 최신 공정인 3나노미터 양산을 앞다퉈 발표하며 경쟁을 이어가고 있다. 하지만 둘의 점유율 격차는 쉽게 줄어들지 않는다. 올해 1분기를 기준으로 글로벌 파운드리 점유율 기준으로 TSMC가 59.0%로 압도적인 1위를, 삼성전자가 13.0%로 확고한 2위를 지키고 있다. 지난해 같은 분기를 기준으로 TSMC가 53.6%, 삼성전자가 16.3%였던 것에 비하면 오히려 격차가 벌어졌다. 격차가 벌어지는 이유는 머니 게임과 반도체 수요의 감소, 둘로 정리할 수 있다. 머니 게임은 말 그대로 두 회사의 투자금 차이이다. 생산 설비를 갖춰야 하는 파운드리 산업