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팹리스 반도체 기업 포인투테크놀로지가 엔비디아(NVIDIA)를 비롯해 UMC와 매브릭실리콘 등 글로벌 반도체 기업들로부터 전략적 투자를 유치했다고 23일 밝혔다.

2014년 설립된 포인투테크놀로지는 클라우드 및 AI(인공지능) 데이터 센터를 위한 초고속 인터커넥트 솔루션을 개발한다. 자체 개발한 '이튜브'(e-Tube)는 기존 구리선과 광통신의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다.

이튜브는 RF(무선 주파수) 신호를 플라스틱 매질을 통해 전달하는 방식을 사용하며, 기존 구리선이 갖는 데이터 전송 거리와 속도의 한계를 극복하면서도 광통신 대비 원가와 전력 소비를 크게 줄인 것이 특징이다.

최근 수많은 GPU(그래픽 처리장치)를 하나의 시스템처럼 연결하는 '초대형 클러스터 구조'가 표준으로 자리 잡고 있는 가운데, 데이터 이동 속도와 전력 효율이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 변수로 부상하면서 이러한 인터커넥트 기술의 중요성이 커지고 있다는 설명이다.

인터커넥트 기술은 특정 칩을 넘어 데이터센터 전체 아키텍처에 영향을 미치는 만큼 앞으로는 GPU 등 연산 성능 중심의 경쟁을 넘어 시스템 전체를 얼마나 효율적으로 연결하는 것이 핵심 기술로서 AI 기업의 경쟁력이 될 것이란 전망이다.

포인투테크놀로지는 이번 투자를 바탕으로 제품 개발과 글로벌 사업 확대에 속도를 낸다. 북미 시장을 중심으로 주요 고객 및 파트너사와의 협력을 강화하고, 차세대 AI 데이터센터 인터커넥트 시장에서 입지를 확대한다는 목표다.

박진호 포인투테크놀로지 대표는 "이번 투자는 단순한 자금 유치를 넘어 인터커넥트 기술이 글로벌 AI 산업에서 실질적인 대안으로 인정받았다는 의미"라며 "AI 인프라의 경쟁력은 더 많은 연산이 아니라 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 이동시키느냐에 달려 있다"고 했다.

이어 "특히 엔비디아의 투자를 유치했다는 점은 국내 반도체 산업에도 상징적인 의미가 있다"며 "글로벌 고객 및 파트너와의 협력을 통해 실제 데이터센터 환경에서 검증되는 성과를 만들어가겠다"고 덧붙였다.



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