엠에이치에스, CES서 차세대 액체냉각 기술 공개…해외진출 속도

김진현 기자 기사 입력 2026.01.08 16:00

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/사진제공=엠에이치에스
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인공지능(AI) 반도체 열관리 기술 기업 엠에이치에스(MHS)가 'CES 2026'를 발판으로 글로벌 냉각 솔루션 시장 공략에 속도를 낸다.

엠에이치에스는 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에 참가해 차세대 액체 냉각 기술을 공개했다고 6일 밝혔다.

엠에이치에스는 서울경제진흥원(SBA) 주도로 조성된 서울통합관을 통해 CES 2026에 참가했다. SBA는 서울 소재 창업생태계 관련 19개 기관과 70여곳의 스타트업이 전시할 수 있는 공간을 유레카파트 내 조성했다.

엠에이치에스는 이곳에서 AI 반도체, 서버, 데이터센터 등 고발열 환경에 특화된 핵심 기술 'MACS(Micro Aqua Cooling System)'를 선보인다. MACS는 마이크로 채널 구조를 적용한 액체 냉각 방식이다. 냉각 성능과 에너지 효율을 동시에 확보한 것이 강점이다.

특히 PCIe 기반 모듈형 구조로 설계돼 별도의 대규모 설비 변경 없이 기존 서버 시스템에 즉시 적용할 수 있다는 점이 특징이다. 데이터센터 운영 비용 절감과 빠른 도입이 가능해 AI 연산량 증가로 발열 문제가 커지는 글로벌 데이터센터 시장에서 실질적인 대안으로 주목받고 있다.

엠에이치에스는 CES 2026에 참가한 글로벌 투자자와 빅테크 기업 관계자와 접점을 확대해나갈 계획이다. 북미와 유럽 시장을 중심으로 사업 확장과 투자 유치 가능성도 함께 모색할 계획이다. AI 반도체 기업, 서버 제조사, 데이터센터 운영사 등이 주요 협업 논의 대상 기업이 될 전망이다.

엠에이치에스 관계자는 "이번 CES 참가는 기술 경쟁력뿐 아니라 상용화 가능성과 글로벌 확장성을 동시에 보여주는 자리"라며 "글로벌 냉각 솔루션 시장에서 의미 있는 사업 성과로 이어질 수 있도록 적극적인 논의를 이어갈 것"이라고 말했다.

한편 엠에이치에스는 향후 AI 인프라 확대와 함께 급성장하는 글로벌 데이터센터 시장을 핵심 타깃으로 삼아 기술 고도화와 해외 사업을 지속적으로 확대해 나갈 방침이다.

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