반도체 설계기업 Arm이 중소벤처기업부의 글로벌혁신특구 사업에 협력하기로 했다. 로봇·모빌리티 분야 특구가 선정되면 특구 사업자들의 반도체 개발에 공동 R&D(연구개발)를 진행하거나 설계 IP(지식재산권)를 지원하는 방식이다.

르네 하스 Arm 대표는 25일 서울 여의도 글래드 호텔에서 이영 중소벤처기업부 장관을 만나 이같은 내용의 협력방안을 논의했다.

이날 논의는 SDV(소프트웨어 제어 자동차) 개발 관련 벤처·스타트업과 Arm의 협력이 중점적으로 거론됐다. SDV는 소프트웨어를 기반으로 먼저 설계하고 모빌리티 형태의 하드웨어를 덧붙인 로봇 하드웨어 개념이다. Arm은 최근 SDV의 하드웨어를 제어하는 반도체 관련 표준 아키텍처 개발을 가속화하고 있다.

중기부는 Arm에 연내 선정되는 모빌리티·로봇 분야의 글로벌혁신특구에 Arm이 공동 R&D 등의 지원을 요청했다. 미래 모빌리티·로봇에는 AI(인공지능)과 이를 구동하는 반도체칩이 필수적인 만큼 글로벌 기업과의 R&D가 필요하다는 취지다.

윤석배 중기부 특구정책과장은 간담회 직후 기자들과 만나 "(특구에 선정된)모빌리티·로봇 개발 벤처·스타트업이 Arm의 플랫폼에 참여하든지 Arm과 공동 R&D를 할 수 있도록 요청했다"고 전했다. 글로벌 혁신특구는 해당 산업에 전면적인 네거티브 규제를 적용하고 동시에 글로벌 수준의 R&D, 정책금융 등을 지원하는 중기부의 지역단위 규제샌드박스 제도다.

하스 대표도 중기부의 제안에 긍정적으로 답했다. 윤 과장은 "중기부의 제안에 대해 글로벌 혁신특구에 들어오기로 원칙적으로 합의했다"며 "다음달(11월) 글로벌 혁신특구를 선정하고, 내년 봄이면 Arm과 어떤 협력을 하게될지 구체화될 것"이라고 전했다. 협업 대상도 Arm을 넘어 Arm의 파트너사들까지 확대하기로 합의했다.

아울러 이날 간담회에서는 Arm의 지원을 받고 있는 국내 팹리스 기업들의 건의사항도 전달됐다. 중기부에 따르면 건의사항은 △반도체 개발 협업 확대 △Arm의 기술지원센터 국내 설치 △시제품 외에 양산반도체 제작에서도 IP비용 절감 등이다. Arm은 2020년부터 중기부와 협력해 현재까지 총 18개 한국 팹리스 스타트업에 IP 비용 부담 없이 SoC(시스템온칩)를 설계할 수 있도록 지원하고 있다.

하스 대표는 "Arm의 라이선스를 처음으로 준 회사가 삼성전자일 정도로 한국 시장과 한국 기업은 상당히 중요하다"며 "중기부와의 특별한 협력관계를 형성하면서 스타트업에 IP를 제공한 것도 기대했던 것보다 더 큰 효과를 냈다"고 말했다.

이영 장관은 "모빌리티, 모바일, 로봇, 데이터센터 등 다방면에서 컴퓨팅능력과 고도의 반도체 설계가 요구가 커지고 있다"며 "Arm과의 협력은 우리나라 스타트업과 중소기업의 귀중한 자산이 될 것"이라고 말했다.

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