극초단 레이저 반도체 공정 개발…디에스, 중기부 R&D 과제 선정
[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 한성대학교 교원 창업기업 디에스가 중소벤처기업부 주관 '2025년 중소기업기술혁신개발사업 글로벌협력형 R&D(연구개발) 과제'에 선정됐다고 23일 밝혔다. 3년간 최대 15억원을 지원받는다. 이번에 선정된 과제의 공식 명칭은 '딥러닝 기반 반도체 패키징용 극초단 레이저 다이싱 공정 기술'이다. 미국 퍼듀대학교와의 국제 공동연구를 통해 AI(인공지능)와 극초단 레이저를 결합하고 차세대 반도체 웨이퍼 다이싱 공정 혁신을 목표로 한다. 디에스는 주관기관으로서 전체 시스템 설계와 자동화 모듈 통합을 담당한다. 한국생산기술연구원은 펨토초 레이저 활용 다이싱 모듈을 개발한다. 퍼듀대학교는 딥러닝 알고리즘을 활용한 실시간 가공 예측 기술 개발을 맡아 국제 공동연구의 시너지를 극대화할 계획이다. 한편 한기준 디에스 대표는 24일 '창업활성화 유공 포상'에서 인천지방중소벤처기업청
최태범기자
2025.09.23 19:30:00