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생성형 AI 열풍이 휩쓴 지난 3년간 GPU(그래픽처리장치)가 주도해온 AI(인공지능) 반도체(칩) 시장이 새로운 전환점을 맞았다는 평가가 이어진다. 최근 공개돼 호평받은 구글의 AI 모델 '제미나이3'에 자체 개발 칩 TPU(텐서처리장치)가 적용된 것으로 알려지면서, ASIC(주문형 반도체)가 GPU의 현실적인 대안으로 떠올랐다. AI 칩의 성능 지표는 크게 △연산 속도 △전력 효율 △유연성 세 가지로 나뉜다. 특히 전력 효율은 AI 학습과 추론 규모가 방대해지면서 AI 기술 경쟁의 핵심 변수로 등장했다. AI 서비스를 위해선 수만 개 이상의 칩을 24시간 가동할 대규모 데이터센터가 필요하고, 이를 운영하는 대형 클라우드 기업은 비용 절감을 위해 '전력 효율'을 최우선 순위로 둔다. 엔비디아가 시장을 장악한 GPU는 수많은 픽셀의 색을 표현하는 그래픽 연산을 위해 개발된 칩으로 여러 형태의 병렬 연산을 빠르게 처리할 수 있다. GPU는 다양한 모델 학습을 병렬로 수행할 수 있어 유연성 측면에서도 압도적이어서, 그간 AI 열풍의 기반이 됐다.

중국 전기차 업체 샤오펑(Xpeng)이 미국 반도체 엔비디아 제품보다 성능이 뛰어난 자율주행용 칩 개발에 성공했다며 해당 칩을 독일 기업 폭스바겐의 차량에 탑재할 계획이라고 밝혔다. 미국 등 서방의 견제 속에도 중국의 첨단 반도체 기술력이 높아지고 외국 자동차 업체의 중국산 반도체 의존도도 높아지고 있다는 신호라고 외신은 짚었다. 샤오펑의 공동창립자이자 CEO(최고경영자)인 허샤오펑은 12일(현지시간) 공개된 파이낸셜타임스(FT)와 인터뷰에서 "자사가 설계한 '튜링'(Turing) AI(인공지능) 칩을 내년에 중국 시장에 출시 예정인 일부 폭스바겐 차량 모델에 통합하기 위한 작업을 진행 중"이라고 말했다. 그는 허 CEO는 지난 11일 신형 전기 SUV(스포츠유틸리티차량) 'G7' 출시 행사에서 "우리의 튜링 AI 칩의 실질적인 연산 성능은 미국 엔비디아의 자율주행 칩 '오린X'보다 3배 더 뛰어나다"고 주장했었다. 허 CEO는 폭스바겐 이외 다른 자동차 제조업체에도 자체 개발한 칩