[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 ‘데이터랩’에서 볼 수 있습니다.] 지난 3월 서울 중구 프레스센터에서 열린 국민성장펀드 'K-엔비디아 프로젝트' 민관 합동간담회에서 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI 제품이 놓여 있다. /사진=뉴시스국내 AI(인공지능) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 개발 중인 3세대 NPU(신경망처리장치)에 미국의 반도체 기업 브로드컴의 칩렛 기술과 설계자산을 활용한다고 28일 밝혔다.
퓨리오사AI는 브로드컴과 이같은 내용의 전략적 파트너십을 체결했다고 전했다. 퓨리오사AI가 브로드컴과 협력해 3세대 NPU에 적용하려는 칩렛 기술은 반도체를 여러 개의 작은 칩(칩렛)으로 제작해 하나의 고성능 칩으로 조립·통합하는 기술이다. 브로드컴은 칩렛 기술 분야에서 글로벌 최고 수준의 기술을 보유하고 있는 것으로 평가받는다.
양측은 반도체를 넘어 서버, 랙 등 NPU를 활용한 컴퓨팅 인프라를 구축하는 데도 협력하기로 했다. 브로드컴의 AI 인프라들 간 네트워킹 기술 및 고대역 이더넷 스위치 기술을 활용해 여러 개 NPU 카드를 연결하는 서버, 랙 간의 데이터 통신도 지원한다는 설명이다. 퓨리오사AI는 이를 통해 초대형 데이터센터(하이퍼스케일러)의 AI 연산에 대응하는 플랫폼을 개발할 예정이다.
현재 퓨리오사AI는 2028년 상반기 엔지니어링 샘플 생산(샘플링)을 목표로 3세대 NPU를 개발하고 있다. 3세대 NPU는 2나노 공정 기반의 컴퓨트 다이와 HBM4 또는 HBM4E(6·7세대 고대역폭메모리)를 적용할 예정이다. 브로드컴과의 협력으로 칩렛 기술도 활용된다.
찰리 카와스(Charlie Kawwas) 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 추론 성능은 더 이상 단순 연산 성능만으로 결정되지 않는다"며 "이제는 서버와 랙 간 데이터 재사용 및 통신 효율성이 핵심 경쟁력"이라고 말했다.
이어 "퓨리오사AI의 반도체 설계기술과 브로드컴의 반도체 패키징 기술, 초고속 통신 연결 기술 등을 결합해 대규모 AI 환경의 핵심 병목을 해결하는 플랫폼을 구축할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 "양산 중인 2세대 반도체 레니게이드를 통해 아키텍처의 성능과 효율성을 입증했다"며 "차세대 제품에서는 초거대 AI 모델과 하이퍼스케일 에이전틱 AI 환경에서도 업계 최고 수준의 전력당 성능을 구현하겠다"고 말했다.
