[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 에티포스의 V2X 칩셋 ESAC이 파트너사인 세미파이브의 SEDEX 2025 부스에 공동 전시되고 있다./사진제공=에티포스
V2X(차량-사물 통신) 전문 스타트업 에티포스는 오는 24일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 V2X 칩 ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip)'을 공식 공개했다고 22일 밝혔다.
ESAC은 에티포스의 독자적인 소프트웨어정의모뎀(SDM) 기술을 적용해 개발된 V2X 가속기 칩으로, 국산 기술로 설계된 첫 번째 V2X 전용 칩셋이다. 기존 국내 V2X 장비 및 시스템은 전적으로 외산 칩셋에 의존하여 막대한 로열티 비용 부담과 기술 종속성 문제가 지속적으로 제기되어 왔다. 이번 에티포스의 ESAC 개발로 국내에서도 칩셋 수준의 V2X 기술 자립 기반이 마련됐다는 평가를 받고 있다.
에티포스는 이번 ESAC 칩셋을 자사 도로 인프라용 V2X 장비 노변기지국(RSU)에 우선 적용할 예정이다. ESAC 기반 RSU는 현재 표준인 LTE-V2X 및 차세대 표준 5G-V2X 방식을 모두 지원하여, 향후 V2X 통신 표준이 진화하더라도 하드웨어 교체 없이 OTA(Over-the-Air) 방식의 소프트웨어 업그레이드만으로 최신 표준을 사용할 수 있다는 장점이 있다.
한국은 2023년 말 LTE-V2X를 국가 통신 표준으로 채택하고 정부 주도의 V2X 인프라 구축을 추진 중이다. 그러나 LTE-V2X는 차세대 표준인 5G-V2X와 호환되지 않아, 향후 5G-V2X로 전환 시 이미 설치된 전국의 RSU 장비를 교체해야 하는 문제가 제기돼 왔다. 하지만 ESAC을 적용한 RSU로 인프라를 구축할 경우, 설치된 하드웨어를 그대로 유지하면서 소프트웨어 업그레이드만으로 LTE-V2X에서 5G-V2X로 매끄럽게 이행할 수 있다.
에티포스는 지난 2년간 국내 주요 연구기관 및 일본, 스페인, 대만, 싱가포르, 아랍에미리트 등의 글로벌 파트너들과 협력을 통해 V2X 핵심 IP(지식재산권)를 검증해왔다. 또 기존 외산 V2X 양산 칩셋들과의 상호운용성시험(IoT)을 수행해 상용 수준의 통신 품질을 확보했다. 이번에 공개된 ESAC 칩셋은 이러한 검증된 IP를 바탕으로 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 형태로 구현하 것이다.
에티포스 최고기술책임자(CTO)인 허현구 상무는 "이번 ESAC 개발은 에티포스의 통신 반도체 설계 역량이 집약된 첫 번째 결과물"이라며 "이를 시작으로 향후 V2X 칩셋 로드맵을 고도화하고, NTN(비지상망통신) 및 방위산업용 칩셋으로 사업 영역을 확장해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
한편 에티포스는 V2X 통신 모뎀 전문 스타트업으로, 자체 통신모뎀 설계 기술력을 인정 받아 최근 LB인베스트먼트, L&S벤처캐피탈, 교보증권, 케이알벤처스, 메디치인베스트먼트·IBK캐피탈, BNK벤처투자, 에버그린투자파트너스, 스틱벤처스, SL인베스트먼트, LIG넥스원이 참여한 총 180억원 규모의 시리즈B 투자(누적 투자액 305억원)를 성공적으로 유치했다.
