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중국 전기차 업체 샤오펑(Xpeng)이 미국 반도체 엔비디아 제품보다 성능이 뛰어난 자율주행용 칩 개발에 성공했다며 해당 칩을 독일 기업 폭스바겐의 차량에 탑재할 계획이라고 밝혔다. 미국 등 서방의 견제 속에도 중국의 첨단 반도체 기술력이 높아지고 외국 자동차 업체의 중국산 반도체 의존도도 높아지고 있다는 신호라고 외신은 짚었다. 샤오펑의 공동창립자이자 CEO(최고경영자)인 허샤오펑은 12일(현지시간) 공개된 파이낸셜타임스(FT)와 인터뷰에서 "자사가 설계한 '튜링'(Turing) AI(인공지능) 칩을 내년에 중국 시장에 출시 예정인 일부 폭스바겐 차량 모델에 통합하기 위한 작업을 진행 중"이라고 말했다. 그는 허 CEO는 지난 11일 신형 전기 SUV(스포츠유틸리티차량) 'G7' 출시 행사에서 "우리의 튜링 AI 칩의 실질적인 연산 성능은 미국 엔비디아의 자율주행 칩 '오린X'보다 3배 더 뛰어나다"고 주장했었다. 허 CEO는 폭스바겐 이외 다른 자동차 제조업체에도 자체 개발한 칩

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 중국 전기차 기업 샤오펑(Xpeng)이 AI(인공지능) 휴머노이드 개발에 중장기적으로 1000억위안, 우리 돈 20조원 넘는 투자를 하는 방안을 검토 중이다. 앞서 중국 빅테크 알리바바, 텐센트 등이 클라우드와 AI 분야에 막대한 투자를 예고했다. 이런 가운데 전기차 기업이 휴머노이드에 집중투자하겠다고 밝히면서 중국의 '기술굴기'가 빨라지는 모양새다. 중국 광저우에 기반한 샤오펑은 지난 1월 차량에 실을 수 있는 드론 형태의 이동체 '플라잉카'를 CES 2025에 선보인 회사다. 미국의 테슬라처럼 산업용 휴머노이드를 양산, 전기차 제조공정에 투입할 것으로 알려졌다. 중국에서 이처럼 AI 및 휴머노이드 분야에 대규모 투자를 지속하면 관련 스타트업과 벤처캐피탈(VC) 업계도 자극할 전망이다. ━내년 테슬라처럼 양산 노려, 관련스타트업과 VC 자극━지난 11일(현지시간