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보스반도체의 샘플칩 이글-N/고석용차량용 NPU(신경망처리장치) 설계 팹리스 보스반도체가 자사의 반도체 '이글-N'이 글로벌 완성차 제조사들과의 샘플 테스트를 통과했다고 4일 밝혔다. 보스반도체는 이를 기반으로 완성차 제조사는 물론 1차 협력사와 로봇 기업들과의 협력을 확대해 나간다는 계획이다.
보스반도체의 이글-N은 '칩렛' 기술을 적용한 250TOPS(초당 조단위연산량) 성능의 차량용 반도체다. 칩렛 기술은 서로 다른 역할을 하는 반도체를 각각 제작한 후 하나의 큰 반도체로 합치는 기술로, 생산비용 절감 등 효율이 높지만 기술 난이도가 높아 차량용 반도체에는 적용되지 못했다.
보스반도체는 "안전성이 중시되는 차량용 반도체에서 엄격한 안전 기준을 충족시키며 최신 칩렛 기술을 구현한 것이 특징"이라며 "칩렛 아키텍처를 통해 반도체 성능을 2000TOPS 이상까지 확장할 수 있어 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 LLM(거대언어모델), VLM(비전-언어모델) 등 멀티모달 AI 추론 수요를 충족시킬 수 있다"고 강조했다.
'반도체의 전설'로 불리는 짐 켈러가 이끄는 텐스토렌트와의 기술협력으로 개발된 제품인 것도 특징이다. 아니켓사하(Aniket Saha) 텐스토렌트 제품전략부사장은 "이글-N은 텐스토렌트가 개발한 '텐식스' 아키텍처의 NPU를 탑재해 확장성을 최대화한 제품"이라고 말했다.
샘플 테스트를 진행한 완성차 제조사들은 이글-N이 기존 차량용 반도체보다 Llama 3.2 1B모델 등에서 최대 5배 높은 가격대비효율을 보여줬다고 평가했다. 또 이글-N이 비전 AI, LLM, 멀티모달 파운데이션 등 다양한 AI 모델을 지원할 수 있어 유연성이 높다는 점을 높게 평가했다.
박재홍 보스반도체 대표는 "고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일"이라며 "앞으로 글로벌 완성차 기업은 물론 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고 내년 이글-N 양산을 차질 없이 준비하겠다"고 말했다.
