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한국전기연구원(KERI)이 '탄화규소(SiC) 전력반도체 이온 주입 평가기술'을 헝가리 업체에 기술이전하는데 성공했다고 11일 밝혔다. 전력반도체는 전기·전자기기의 핵심 부품으로, 전류 방향을 조절하고 전력 변환을 제어하는 등 사람의 몸으로 치면 근육같은 역할을 한다. 전력반도체 소재는 여러 가지가 있는 데, 그중에서도 SiC가 높은 내구성과 전력 효율을 보이는 등 재료 특성이 뛰어나 가장 주목받고 있다. SiC 전력반도체가 전기차에 탑재될 경우 배터리의 전력 소모를 덜고 차체의 무게와 부피를 줄여 최대 10%의 에너지 효율 개선을 기대할 수 있을 정도다. SiC 전력반도체의 장점이 많은 만큼 제조 공정도 매우 까다롭다. 기존에는 전도성이 강한 웨이퍼(기판) 위에 에피층(단일 결정의 반도체 박막을 형성한 층)을 형성하고, 그 영역에 전류를 흘려보내 소자를 형성하는 방법을 활용했다. 그러나 이 과정 중 에피층의 표면이 거칠어지고 전자의 이동 속도가 낮아지는 문제가 발생했다. 에피 웨이

글로벌 반도체 경쟁의 새로운 격전지로 주목받고 있는 영역이 있다. 바로 SiC(탄화규소·실리콘카바이드)와 GaN(질화갈륨·갈륨나이트라이드) 반도체이다. 반도체 칩을 만드는 새로운 물질로, 이들을 다룰 수 있는 공정 기술을 확보하는 데 기업들은 물론 국가까지 뛰어들고 있다. SiC와 GaN은 주로 전력반도체에 사용된다. 전력반도체는 반도체 중에서도 연산과 제어를 담당하는 시스템 반도체, 혹은 비메모리 반도체의 일종이다. 스마트폰과 같은 소형 전자기기는 물론 세탁기, 냉장고, TV를 비롯한 각종 전기전자제품에서 전력을 변환, 제어, 분배하는 역할을 한다. 배터리를 넣거나 전원을 꽂으면 이 전력반도체가 1초에 1000번 넘게 스위칭을 하며 전기를 변환하고, 변압해 기기가 원하는 형태로 바꿔 제공한다. 그래서 크기와 형태를 가리지 않고 전자제품에 꼭 필요한 것이 이 전력반도체이다. 전력반도체는 원래 우리가 일반적으로 사용하는 반도체 소재인 실리콘(Si)를 통해 만들어졌다. 현재 전 세계