'넥스트 TSMC' 둘러싼 경쟁 좌표는 SiC와 GaN[티타임즈]
글로벌 반도체 경쟁의 새로운 격전지로 주목받고 있는 영역이 있다. 바로 SiC(탄화규소·실리콘카바이드)와 GaN(질화갈륨·갈륨나이트라이드) 반도체이다. 반도체 칩을 만드는 새로운 물질로, 이들을 다룰 수 있는 공정 기술을 확보하는 데 기업들은 물론 국가까지 뛰어들고 있다. SiC와 GaN은 주로 전력반도체에 사용된다. 전력반도체는 반도체 중에서도 연산과 제어를 담당하는 시스템 반도체, 혹은 비메모리 반도체의 일종이다. 스마트폰과 같은 소형 전자기기는 물론 세탁기, 냉장고, TV를 비롯한 각종 전기전자제품에서 전력을 변환, 제어, 분배하는 역할을 한다. 배터리를 넣거나 전원을 꽂으면 이 전력반도체가 1초에 1000번 넘게 스위칭을 하며 전기를 변환하고, 변압해 기기가 원하는 형태로 바꿔 제공한다. 그래서 크기와 형태를 가리지 않고 전자제품에 꼭 필요한 것이 이 전력반도체이다. 전력반도체는 원래 우리가 일반적으로 사용하는 반도체 소재인 실리콘(Si)를 통해 만들어졌다. 현재 전 세계
이재원기자,이대경기자
2023.08.14 11:52:02