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[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] 광주과학기술원(GIST)이 반도체 첨단 패키징 전문기업 네패스와 지난 1일 GIST 행정동 대회의실에서 이종접합 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다. 1990년 케미컬 사업으로 출발한 네패스는 현재 반도체·첨단 소재·배터리 소재 등 국가 전략산업 전반으로 사업을 확장한 중견기업이다. 최근에는 제조업 전반에 AI와 클라우드 기술을 접목하며 또 한 번의 혁신을 추진하고 있다. 이번 협약은 GIST가 보유한 첨단 소재·공정·소자·회로 기반의 AI 반도체 연구역량과 네패스의 첨단 패키징 기술 및 산업 현장 노하우를 결합해, 온디바이스 AI 반도체 시대에 필수적인 이종접합 첨단 패키징 생태계를 구축하기 위한 취지에서 마련됐다. 협약식에는 GIST 임기철 총장, 정용화 대외부총장, 김재관 대외협력처장, 신현진 첨단AI반도체팹센터장, 이동선 반도체공학과 교수 등이 참석했다.