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CMOS(상보형 금속 산화 반도체) 기반 라이다(LiDAR) 센서 팹리스 스타트업 솔리드뷰가 17일 피지컬 AI(Physical AI) 및 휴머노이드 로봇 시장을 겨냥한 차세대 고정밀 라이다 칩 'SV-120'의 엔지니어링 샘플(ES) 개발을 마치고 연내 양산에 돌입한다고 밝혔다.

솔리드뷰는 피지컬 AI 시대에 로봇이 3차원 공간을 정확히 이해하고 상호작용하려면, 거리·형상·공간 구조를 정밀하게 측정할 수 있는 라이다 센서가 필수라고 보고 있다.

이번에 공개한 SV-120은 512×192 해상도의 고정밀 깊이 데이터를 출력하는 CMOS 기반 라이다 센서 칩이다. 초소형·저전력의 단일 칩 구조로 설계돼 휴머노이드와 자율주행 로봇에 최적화됐으며, 최대 50m 거리의 사물도 선명하게 인식해 복잡한 실내외 환경에서 안정적인 주행과 장애물 회피를 지원한다.

특히 이 칩은 산업통상자원부의 글로벌 스타팹리스 지원사업 등을 거쳐 DB하이텍 (85,700원 ▼2,200 -2.50%)의 90nm(나노미터) CIS(CMOS 이미지 센서) 공정으로 구현됐다. 국내 팹리스와 파운드리가 협력한 미들텍 반도체 생태계의 대표적 성과로 평가받는다.

솔리드뷰는 '반도체 올림픽'으로 불리는 세계 최고 권위의 반도체 학회 'ISSCC 2026'에서 올해에만 라이다 및 SPAD(단일 광자 검출 소자) 센서 관련 논문 3편을 발표했다. 3년 연속 논문 게재로 기술 경쟁력을 꾸준히 입증하고 있다는 평가다.

ISSCC 2026 현장 데모 세션에서는 SV-120 샘플 칩의 구동을 직접 시연했다. 글로벌 로봇 및 모빌리티 OEM 기업이 요구하는 양산 수준의 성능과 안정성을 실제 환경에서 선보이며 상용화가 가능한 솔루션임을 알렸다.

솔리드뷰는 최종 칩 개발을 마치고 글로벌 라이다 모듈 업체들에 평가 키트(EVK) 배포를 시작했다. 고객사 성능 검증을 거쳐 2026년 본격 양산 체제에 돌입할 계획이다.

지난 CES 2026 이후 미국·유럽 파트너사들과 제품 공급을 논의 중으로 올 상반기 내 투자 유치를 통해 자금을 조달할 예정이다. 확보된 자금은 파운드리 생산 물량을 늘리고 글로벌 영업망 확보에 활용할 계획이다. 이를 통해 로보틱스 시장 점유율을 빠르게 끌어올려 2028년 기업공개(IPO)를 목표로 속도를 낸다는 구상이다.

최재혁·전정훈 솔리드뷰 공동대표는 "SV-120은 휴머노이드 등 다양한 로봇 시스템이 인간의 생활 환경에서 안전하게 공존하기 위해 반드시 필요한 핵심 센서"라며 "이번 제품을 발판 삼아 글로벌 로보틱스 공급망의 핵심 플레이어로 도약하겠다"고 밝혔다.



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