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자동차, 로봇, 소형서버 등에서 구동되는 온디바이스 AI(인공지능) 및 피지컬 AI용 NPU(신경망처리장치) 반도체를 개발하는 국내 팹리스 기업들이 내년 CES 2026에 대거 참가한다. 혁신의 무대인 CES에서 신기술·신제품을 선보이고 글로벌 진출 기회를 잡겠다는 계획이다.

27일 관련업계에 따르면 차량 및 피지컬 AI에 특화된 AI 반도체 팹리스 스타트업 보스반도체는 내년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에 참가해 자사의 차량용 NPU '이글-N'을 적용한 'AI 박스'를 선보인다.

AI 박스는 완성차 업체가 기존에 사용하던 차량용 인포테인먼트 시스템을 교체하지 않고도 AI 기능을 제공할 수 있도록 하는 외장형 부품(모듈)이다. 신규 차량은 물론 페이스리프트 모델에도 최신 AI 기능을 적용할 수 있어 개발 비용과 시간 부담을 줄이고 차량 경쟁력을 높일 수 있다.

채정석 보스반도체 전략마케팅 실장은 “AI 박스 데모를 통해 기존 차량 플랫폼에서도 AI 기능을 효과적으로 확장할 수 있는 현실적인 대안을 제시할 것”이라며 "차량용 반도체를 넘어 피지컬 AI 시대를 이끄는 핵심 반도체 기업으로 도약하겠다"고 말했다.
딥엑스, 자사 NPU 탑재한 '협력사 제품'까지 혁신상 수상

딥엑스도 CES에서 비전AI(시각 인공지능)용 NPU 'DX-V3'와 보드 제품인 'DX-H1 V-NPU'를 전시한다. 각각 컴퓨터 하드웨어·부품, 컴퓨터 내장 기술 분야에서 혁신상을 받은 제품이다. 딥엑스는 CES 2024부터 3년 연속 혁신상을 받았다.

DX-V3는 자율주행 로봇이나 소형 스마트 기기에 탑재되는 NPU다. 최대 12대 카메라에서 들어오는 정보를 동시에 처리할 수 있어 자율주행 기기들이 360도 외부정보를 실시간 감시·인지할 수 있게 개발됐다. 그러면서도 전력 소모는 5W 수준으로 낮은 것도 특징이다.

함께 혁신상을 받은 DX-H1 V-NPU는 스마트시티나 스마트팩토리에 탑재되는 보드로, GPU(그래픽처리장치) 대비 10%의 전력소비만으로 수백개의 CCTV 영상을 동시에 분석할 수 있다.

이번 CES에선 딥엑스의 NPU를 탑재한 제품이 혁신상을 받기도 했다. 미국기업 식스팹이 개발한 온디바이스 AI 기기 '알폰 X5'로 딥엑스의 'DX-M1'을 탑재했다. 김녹원 딥엑스 대표는 "NPU가 협력사 제품에 탑재돼 글로벌 혁신을 함께 만들어가고 있다는 점에서 의미가 크다"고 말했다.
모빌린트, 손쉬운 AX 지원하는 AI PC로 혁신상

모빌린트도 CES 2026에서 자사의 NPU '에리스'를 기반으로 한 AI 컴퓨터(AI PC) 'MLX-A1'을 전시한다. 기업고객의 AI 구동을 위한 컴퓨터로, AI 분야 혁신상을 받았다. 모빌린트는 지난해 NPU '레귤러스'를 출품해 혁신상을 받은 데 이어 올해가 두 번째 수상이다.

MLX-A1는 전원과 네트워크만 연결하면 간단한 설정만으로 바로 사용할 수 있어 기업들이 기존 설비 개조나 신규 라인을 도입할 때 쉽게 AX(인공지능 전환)를 구현할 수 있다는 점이 강점으로 평가받았다.

MLX-A1은 70W 이하 전력으로 최대 80TOPS의 연산성능을 보여준다. 모빌린트는 GPU(그래픽처리장치) 대비 약 60% 수준의 전력 및 비용절감 효과를 기대할 수 있다고 강조했다.

모빌린트는 CES 현장에서 비전·음성·언어 등 다양한 AI 모델을 MLX-A1에서 직접 구동하는 데모를 선보여 엣지 기기에서의 실시간 추론, 저지연 응답, 에너지 효율 최적화 기술을 보여준다는 계획이다. 신동주 모빌린트 대표는 "산업 현장의 효율적 AI 구현을 위한 최적의 반도체 플랫폼을 만들어갈 것"이라고 말했다.



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