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[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] 디캠프가 지난해 선발한 딥테크 스타트업들이 1년간의 담금질을 거쳐 사업화 성과를 공개한다. 디캠프는 이달 30일 디캠프 마포에서 배치 2기 '디데이(d. day)'를 개최한다고 15일 밝혔다. 이번 디데이의 콘셉트는 '딥 다이브(Deep Dive)'다. 이는 기술적 임계점을 돌파한 정예 딥테크 기업들의 연구개발(R&D) 성과가 어떻게 사업화했는지 깊이 있게 조명한다는 의미다. 아울러 유망 팀을 발굴해 성장 궤도에 올린 디캠프 운영진의 육성 철학도 담고 있다. 참여 기업들은 이번 무대에서 기술적 완성도와 함께 지난 1년간 다져온 구체적인 비즈니스 협업 모델을 공개한다. 지난해 3월 선발된 배치 2기 스타트업 7개사는 모두 기술 난이도가 높은 딥테크 및 소재ㆍ부품ㆍ장비 분야였음에도 디캠프의 12개월 밀착 지원을 통해 전원이 시장 안착과 기술 고도화 목표를 달성했다. 참여 기업은 △AI 기반 대화형 반도체 불량 검출 시스템 딥시어스(DeepSeers) 개발사 '디에스', △초소형·고출력 AFPM 모터 기술 기반 모빌리티·로보틱스 기업 '이플로우', △AI 음향 분석 기술 기반 산업 현장 안전 진단 시스템 '로아스', △다관절 로봇 그리퍼를 설계·양산하는 테솔로, △만성폐쇄성폐질환(COPD) 및 호흡기 질환 AI 정밀 진단 솔루션 기업 '티알', △가상발전소(VPP) 기술과 에너지저장시스템(ESS) 기반 에너지 최적화 플랫폼 플로우브이(flow-V) 개발사 '브이피피랩', △PDLC·EC 기술을 적용한 유리, 필름 등을 개발하는 스마트 글레이징 기술 기업 '뷰전'이다.

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 한성대학교 교원 창업기업 디에스가 중소벤처기업부 주관 '2025년 중소기업기술혁신개발사업 글로벌협력형 R&D(연구개발) 과제'에 선정됐다고 23일 밝혔다. 3년간 최대 15억원을 지원받는다. 이번에 선정된 과제의 공식 명칭은 '딥러닝 기반 반도체 패키징용 극초단 레이저 다이싱 공정 기술'이다. 미국 퍼듀대학교와의 국제 공동연구를 통해 AI(인공지능)와 극초단 레이저를 결합하고 차세대 반도체 웨이퍼 다이싱 공정 혁신을 목표로 한다. 디에스는 주관기관으로서 전체 시스템 설계와 자동화 모듈 통합을 담당한다. 한국생산기술연구원은 펨토초 레이저 활용 다이싱 모듈을 개발한다. 퍼듀대학교는 딥러닝 알고리즘을 활용한 실시간 가공 예측 기술 개발을 맡아 국제 공동연구의 시너지를 극대화할 계획이다. 한편 한기준 디에스 대표는 24일 '창업활성화 유공 포상'에서 인천지방중소벤처기업청