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신동주

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유니콘팩토리 스타트업 라이프스타일 이노머니 IT·정보통신
총 24건 최신순
  • 기사 이미지 모빌린트, 美 'AI HW 서밋'서 퀄컴·AMD 등과 어깨 나란히

    [이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] NPU(신경망처리장치) 설계 스타트업 모빌린트가 10일(현지시간)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열리는 AI(인공지능) 하드웨어 전시회에 참가해 온디바이스AI용 고효율 SoC(시스템온칩) '레귤러스'와 온프레미스AI용 NPU '에리스'를 선보인다. 모빌린트가 참가하는 행사는 'AI하드웨어 및 엣지AI 서밋 2024(AI Hardware & Edge AI Summit 2024)'다. 매년 실리콘 밸리에서 개최되며 마이크로소프트, 엔비디아, 구글, 메타, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들과 스타트업이 참가해 AI와 머신러닝 관련 개발 성과를 공유한다. 올해는 AI 분야의 석학 앤드류 응 랜딩AI 최고경영자, 마크 러시노비치 마이크로소프트 애져 CTO(최고개발책임자) 등이 연사로 참여한다. 모발린트는 이번 행사에서 AMD, 인텔, 퀄컴, 삼바노바 등 7개 기업들과 함께

    고석용 기자 2024.09.09 13:00:00
    신동주 모빌린트 IT·정보통신 유니콘팩토리
  • 기사 이미지 모빌린트, 세미파이브와 함께 1세대 AI반도체 '에리스' 양산

    [이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] AI반도체 스타트업 모빌린트가 디자인하우스 세미파이브와 협력해 1세대 엣지향 AI칩 '에리스(ARIES)'양산에 돌입한다. 디자인하우스 세미파이브는 28일 자사의 SoC(시스템온칩) 플랫폼을 통해 삼성전자 파운드리의 14나노(nm) 공정에서 모빌린트의 에리스를 양산한다고 밝혔다. 해당 플랫폼은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET)공정 기술을 적용한 플랫폼으로, 에리스 양산은 세 번째 상용화 사례다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 가진 AI반도체다. 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤다. 첨단 비전 애플리케이션, 엣지 서버 등에 활용된다. 세미파이브의 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지·비디오 인식을 위한 빅데이터 분석 등을 위한 ASIC(주문형 반도체) 양산을 지원한다.

    고석용 기자 2024.03.28 19:30:00
    신동주 모빌린트 소재·부품·장비 세미파이브 디자인하우스
  • 기사 이미지 '같은 가격이면 4배 성능' 갓성비로 엔비디아에 도전장 낸 K-팹리스

    [이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 올해 AI(인공지능)업계의 화두는 단연 '온디바이스AI'다. 스마트폰, 노트북 등 개인용 스마트 기기들에 고성능 AI 탑재가 본격화되면서 인터넷 연결 없이도 언제, 어디서나 AI를 활용할 수 있는 시대가 도래했다. 이를 가능하게 하는 건 각 스마트 기기들에 탑재되는 '엣지향 AI반도체'다. 다른 AI반도체 시장과 마찬가지로 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 독점하고 있지만 곳곳에서 높은 성능과 가격경쟁력으로 엔비디아를 대체하려는 시도들이 이어지고 있다. 팹리스 스타트업 모빌린트도 이 시장을 겨냥하고 있다. 모빌린트는 스마트 기기에서 작동하는 '온디바이스AI'와 기업들이 자체적으로 구축한 서버나 컴퓨터 단위에서 작동하는 '온프레미스AI'에 탑재되는 칩을 개발한다. 현재는 엔비디아의 젯슨(Jetson)이나 RTX 제품군들이 독점하고 있는 분야다. 신동주 모빌린트 대

    고석용 기자 2024.03.03 16:55:30
    신동주 모빌린트 소재·부품·장비 유니콘팩토리
  • 기사 이미지 '고성능 엣지 AI반도체' 모빌린트, 200억원 시리즈B 투자유치

    [이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 인공지능(AI) 반도체 스타트업 모빌린트가 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 4일 밝혔다. 지난 2021년 90억원의 시리즈 A 투자를 유치한 모빌린트는 이번 투자유치로 누적 투자유치액이 300억원을 넘어섰다. 이번 투자에는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 참여했다. 인터베스트와 KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈 등 기존 투자자도 후속투자를 이어갔다. 2019년 설립된 모빌린트는 고성능 엣지 AI 반도체(NPU·신경망처리장치)를 개발한다. 설립 1년만인 2020년 글로벌 AI 반도체 벤치마크 MLPerf에 참가해 국내 최고 성적을 거두며 기술력을 알렸다. 모빌린트는 반도체 개발에 필요한 하드웨어(HW)부터 소프트웨어(SW)까지 직접 개발할 수 있는 몇 안 되는 회사로도 꼽힌다. 한

    고석용 기자 2024.01.04 23:13:09
    신동주 모빌린트 소재·부품·장비 유니온투자파트너스 대성창업투자
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