"올해 1.5배, 내년 3.3배 또"…엔비디아 초격차 'AI칩 로드맵' 공개
인공지능(AI) 컴퓨팅 분야의 선두주자 엔비디아가 2028년까지 매년 차세대 AI 칩을 선보인다. AI 칩 초격차를 통해 시장 패권을 이어가겠다는 선언이다. 중국의 저비용·고성능 AI '딥시크' 충격으로 AI 거품론이 뜨거운 가운데 올해 AI에 필요한 컴퓨팅 연산량이 지난해 이맘때 예측했던 것보다 100배는 더 많다는 분석도 내놨다. AI 칩 구성에 필수적인 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 개발을 두고 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체업계에 새로운 기회가 될 것으로 보인다. 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례개발자회의 'GTC 2025'에서 올해 하반기 출시하는 블랙웰 울트라(B300)에서 루빈, 루빈 울트라, 파이만으로 이어지는 차세대 AI 칩 로드맵을 공개했다. 지난해 출시한 블랙웰(B200)의 개량형 제품인 블랙웰 울트라는 추론 과정에서 추가 계산을 할당해 정확도를 개선하는 방식으로 AI 데이터
새너제이(미국)=심재현기자
2025.03.19 10:22:32