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국내연구진이 생산성을 6.5배 높이고 제조비도 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발했다. 한국기계연구원(기계연)은 자율제조연구소 반도체장비연구센터와 한화정밀기계, 크레셈, 엠티아이, 네페스가 공동으로 '600㎜×600㎜ 크기의 사각형 대형 패널'을 제조할 수 있는 기술과 장비를 개발했다고 26일 밝혔다. 이는 기존 300㎜ 원형 웨이퍼를 사용하는 기존 기술의 한계를 넘은 것으로 600㎜×600㎜ 크기의 사각형 대형 패널로 높은 생산성과 정밀도를 동시에 구현했다는 평가를 받는다. 기계연에 따르면 공동연구진은 600㎜×600㎜ 크기 사각형 대형 패널을 제조하기 위해 반도체 칩을 대면적 패널 위에 배열하는 패키징 기술인 FO-PLP와 함께 ±5㎛ 이내 정밀도, 시간당 1만 개 이상의 칩 생산이 가능한 본딩 장비(한화정밀기계), 저잔사 고내열성 소재(엠티아이), 1~2마이크로미터(㎛)급 분해능을 갖는 고속 대면적 검사장비(크레셈)를 통합적으로 개발했다. FO-PLP는 칩을 대면