화웨이가 최신 노트북 '메이트북 폴드'에 자사 5나노(nm, 1nm는 10억분의 1m) '기린X90' 칩셋을 탑재했다고 밝혔지만, 이는 사실과 다르며 여전히 7나노 공정에 머물러 있다는 보도가 나왔다.

22일(현지시간) IT(정보기술)매체 폰아레나는 최근 한 보고서를 통해 이 같은 내용을 확인했다고 보도했다. 화웨이의 칩 제조 파트너인 중국 SMIC는 EUV(극자외선) 리소그래피 수입 금지 등 미국과 네덜란드의 수출 규제에 발목이 잡히며 첨단 공정 개발에 어려움을 겪고 있다는 설명이다.

이번 논란의 시작은 지난달 메이트북 폴드가 5나노 공정의 기린X90을 채택했다는 소식이 전해지면서다. 하지만 업계에 따르면 기린X90 칩은 당초 알려진 것과 달리 SMIC의 7나노 공정에서 제작됐다. 이는 지난해 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 탑재된 기린9020 AP와 동일한 공정이다.

화웨이와 SMIC는 EUV 대신 DUV(심자외선) 리소그래피를 여러 차례 반복해 미세 공정 한계를 돌파하려 시도하고 있지만, 수율 문제로 생산 단가가 급격히 오르고 있다. 한 업계 전문가는 "EUV 없이 5나노 공정 구현은 수율 하락과 높은 비용을 감수해야 한다"며 "이번 보도로 화웨이의 경쟁력이 과대평가 된 측면이 드러났다"고 평가했다.

런정페이 화웨이 CEO(최고경영자) 역시 최근 관영 인민일보와의 인터뷰에서 "우리 단일 칩은 여전히 미국보다 한 세대 뒤처져 있다"며 "물리적 한계를 수학적 접근, 비(非)무어의 법칙, 클러스터 컴퓨팅을 이용해 보완하고 있다"고 말한 바 있다.

문제는 격차가 더욱 벌어질 수 있다는 점이다. 업계는 애플이 내년 2나노 공정의 칩을 탑재한 아이폰18 시리즈를 선보일 것으로 내다본다. 현재 화웨이는 EUV 대체 기술을 개발 중인 것으로 알려졌으나, 아직 가시적 성과는 나오지 않았다. 미·중 반도체 경쟁의 한가운데서 화웨이와 SMIC가 이 기술적 격차를 좁히기까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 업계는 내다본다.