모빌린트, 세미파이브와 함께 1세대 AI반도체 '에리스' 양산
[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] AI반도체 스타트업 모빌린트가 디자인하우스 세미파이브와 협력해 1세대 엣지향 AI칩 '에리스(ARIES)'양산에 돌입한다. 디자인하우스 세미파이브는 28일 자사의 SoC(시스템온칩) 플랫폼을 통해 삼성전자 파운드리의 14나노(nm) 공정에서 모빌린트의 에리스를 양산한다고 밝혔다. 해당 플랫폼은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET)공정 기술을 적용한 플랫폼으로, 에리스 양산은 세 번째 상용화 사례다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 가진 AI반도체다. 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤다. 첨단 비전 애플리케이션, 엣지 서버 등에 활용된다. 세미파이브의 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지·비디오 인식을 위한 빅데이터 분석 등을 위한 ASIC(주문형 반도체) 양산을 지원한다.
고석용기자
2024.03.28 19:30:00